Industrielle Kommunikationsnetze - Feldbus Spezifikationen und Profile - Typ 27-Elemente (MECHATROLINK) (IEC 65C/1104/CDV:2021); Englische Fassung prEN IEC 61158-X-27:2021

Industrielle Kommunikationsnetzwerke - Feldbus-Spezifikationen - Teil 6-29: Protokollspezifikation des Application Layer (Anwendungsschicht) - Typ 29-Elemente

Ultraschall - Leistungsmessung - Schallfeldkraft-Waagen und Anforderungen an ihre Funktionseigenschaften

Hochfrequenz-Steckverbinder - Teil 1-3: Elektrische Prüfverfahren - Überspannungsschutz - Überspannungsschutzgeräte mit eingebautem Koaxialstecker - Leistungsanforderungen und Prüfverfahren (IEC 46F/706/CDV:2025); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 61169-1-3:2025

Hochfrequenz-Steckverbinder - Teil 1-10: Elektrische Prüfverfahren - Kontaktwiderstand

Hochfrequenz-Steckverbinder - Teil 54: Rahmenspezifikation für koaxiale HF-Steckverbinder mit 10 mm Innendurchmesser des Außenleiters, Wellenwiderstand 50 Ω, Typ 4,3-10

Hochfrequenz-Steckverbinder - Teil 64: Rahmenspezifikation für koaxiale HF-Steckverbinder mit 0,8 mm Innendurchmesser des Außenleiters - Wellenwiderstand 50 Ω (Typ 0,8) (IEC 61169-64:2025); Deutsche Fassung EN IEC 61169-64:2025

Hochfrequenz-Steckverbinder - Teil 74: Rahmenspezifikation für koaxiale HF-Steckverbinder der Serie HN mit Schraubkupplung - Wellenwiderstand 50 Ohm (IEC 61169-74:2025); Deutsche Fassung EN IEC 61169-74:2025

Navigations- und Funkkommunikationsgeräte und -systeme für die Seeschifffahrt - Elektronisches Kartendarstellungs- und Informationssystem (ECDIS) - Betriebs- und Leistungsanforderungen, Prüfverfahren und geforderte Prüfergebnisse

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3-303: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) - Ätzfaktormessung für Leiterbahnen auf Leiterplatten