Quantifizierung und Kommunikation des Carbon FootPRINT, der Reduzierung und Vermeidung von THG-Emissionen durch elektrische und elektronische Produkte und Systeme - Grundsätze, Methoden, Anforderungen und Leitlinien (IEC 63372:2026); Deutsche Fassung EN IEC 63372:2026

Thermische 3D-Simulationsmodelle von PBGA- und FBGA-Gehäusen für stationäre Analysen

Thermische Standardisierung bei Halbleitergehäusen - Teil 2-3: 3D-Wärmesimulationsmodelle von Halbleitergehäusen für die stationäre Analyse - LQFP-Gehäuse

Thermische Standardisierung von Halbleitergehäusen - Teil 3: Thermische Schaltungssimulationsmodelle von diskreten Halbleitergehäusen für die Transientenanalyse (IEC 63378-3:2025); Deutsche Fassung EN IEC 63378-3:2025

Thermische Standardisierung von Halbleitergehäusen - Teil 4: Spezifikationen für thermische Bewertungsboards für Fine-Pitch-Halbleitergehäuse

Thermische Normung an Halbleitergehäusen - Teil 6: Wärmewiderstandsmodell für die Vorhersage der vorübergehenden Temperatur an Sperrschicht- und Messpunkten

Verfahren zur Erstellung eines Modells unter Verwendung eines Datenblatts einer Halbleiteranordnung

Standardschnittstelle für das Verbinden von Ladestationen an lokale Energiemanagementsysteme - Teil 2: Spezifische Datenmodellzuordnung (IEC 63380-2:2025); Deutsche Fassung EN IEC 63380-2:2025

Standardschnittstelle zum Anschluss von Ladestationen an lokale Energiemanagementsysteme - Teil 3: Kommunikationsprotokoll und spezifische Aspekte der Cybersecurity (IEC 63380-3:2025); Deutsche Fassung EN IEC 63380-3:2025

Management von verteilten Energiespeichersystemen auf der Basis von elektrisch aufladbaren Fahrzeugen (ECV-DESS) - Teil 1: Definitionen, Anforderungen und Anwendungsfälle (IEC 63382-1:2025); Deutsche Fassung EN IEC 63382-1:2026