Norm-Entwurf
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2019-05
DIN EN IEC 61189-2-803:2019-05 - Entwurf
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-803: Prüfverfahren für die Z-Achsen-Ausdehnung von Basismaterialien und Leiterplatten (IEC 91/1545/CD:2018); Text Deutsch und Englisch
Dieser Teil der IEC 61189 legt ein Prüfverfahren zur Bestimmung der Z-Achsen-Expansion von Laminaten und Leiterplatten durch Verwendung eines thermomechanischen Analysators (TMA) fest. Bei der ...
