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Norm-Entwurf

DIN EN IEC 60749-20-1:2018-11 - Entwurf

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung und Transport oberflächenmontierbarer Bauelemente, die empfindlich gegen die Kombination von Feuchte und Lötwärme sind (IEC 47/2488/CDV:2018); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 60749-20-1:2018

Englischer Titel
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat (IEC 47/2488/CDV:2018); German and English version prEN IEC 60749-20-1:2018
Erscheinungsdatum
2018-10-26
Ausgabedatum
2018-11
Originalsprachen
Deutsch, Englisch
Seiten
79

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Erscheinungsdatum
2018-10-26
Ausgabedatum
2018-11
Originalsprachen
Deutsch, Englisch
Seiten
79
DOI
https://dx.doi.org/10.31030/3000664

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Einführungsbeitrag

Die Eignung von Halbleiterbauelementen für unterschiedliche Anwendungen ist auch von den klimatischen und mechanischen Umgebungseinflüssen oder anderen Umgebungsbedingungen abhängig, denen diese Bauelemente ausgesetzt werden. Die Normenreihe DIN EN 60749 enthält eine Vielzahl von unterschiedlichen Prüfverfahren hierzu. Mit der Einführung oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) entstand eine neue Art von Qualitäts- und Zuverlässigkeitsproblemen der Gehäuse, nämlich der vom Reflow-Lötprozess verursachten Schädigungen, Cracks und Delaminationen: In der Atmosphäre enthaltene Feuchte diffundiert in die feuchtedurchlässigen Gehäusewerkstoffe. Bei den verwendeten Montageverfahren zum Löten von SMD auf Leiterplatten werden die gesamten Bauelementekörper mit Temperaturen über 200 °C beansprucht. Während des Reflowlötens kann die Kombination von schneller Wasserdampfausdehnung zusammen mit nicht abgestimmten Werkstoffpaarungen und beeinträchtigten (degradierten) Werkstoffgrenzflächen zu Rissen im Gehäuse (Cracks) und/oder Delaminationen an kritischen Grenzflächen innerhalb des Gehäuses führen. In diesem Dokument werden die festgelegten Grenzwerte der Floor-Life-Beanspruchung für feuchteempfindliche SMD beim Reflowlöten im Zusammenhang mit den notwendigen Anforderungen hinsichtlich des Handhabens, Verpackens und Transportierens betrachtet, um feuchteinduzierte Ausfälle beim Reflowlöten zu vermeiden. In DIN EN 60749-20 ist das Klassifikationsverfahren festgelegt und im Anhang A dieses Dokuments sind die Anforderungen hinsichtlich deren Kennzeichnung festgelegt. Zuständig ist das DKE/K 631 "Halbleiterbauelemente" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE.

ICS
31.080.01
DOI
https://dx.doi.org/10.31030/3000664
Ersatzvermerk
Änderungsvermerk

Gegenüber DIN EN 60749-20-1:2009-10 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) der Text wurde überarbeitet, um ihn an das Prüfverfahren entsprechend IPC/JEDEC J-STD-033C anzupassen; b) neuer Abschnitt über Wasser-Reinigung eingefügt; c) neuer Abschnitt über Vorsichtsmaßnahmen bei Dry-Packs eingefügt; d) neuer Anhang zur Farbprüfung von Feuchte-Indikatoren (HIC) eingefügt; e) informativer Anhang D zur Ableitung von Tabellen über Trocknen eingefügt; f) Dokument an die aktuellen Gestaltungsregeln angepasst und redaktionelle Korrekturen in der deutschen Übersetzung eingearbeitet.

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