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Norm-Entwurf

DIN EN IEC 61188-6-3:2022-04 - Entwurf

Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-3: Anschlussflächengestaltung - Beschreibung von Anschlussflächen für Komponenten der Steckmontage (THT) (IEC 91/1700/CD:2021); Text Deutsch und Englisch

Englischer Titel
Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-3: Land pattern design - Description of land pattern for through hole components (THT) (IEC 91/1700/CD:2021); Text in German and English
Erscheinungsdatum
2022-03-11
Ausgabedatum
2022-04
Originalsprachen
Deutsch, Englisch
Seiten
35

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Erscheinungsdatum
2022-03-11
Ausgabedatum
2022-04
Originalsprachen
Deutsch, Englisch
Seiten
35
DOI
https://dx.doi.org/10.31030/3334173

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Einführungsbeitrag

Diese Internationale Norm legt die Anforderungen an Anschlussflächen auf Leiterplatten für die Montage von Bauelementen mit Anschlüssen zum Löten auf Basis der Anforderungen für Lötstellen nach IEC 61191-1 und IEC 61191-3 fest. Bauelemente mit Anschlüssen bestehen aus einem sogenannten Körper mit elektrischen Funktionselementen und Anschlüssen, die die Verbindung des Schaltkreises auf der Leiterplatte ermöglichen, durch Löten der Anschlüsse der Bauelemente für die Steckmontage, die in der Regel ein rundes, quadratisches oder rechteckiges Profil haben. Für das Padstack-Design ist der maximale Durchmesser des Anschlusses der bestimmende Parameter. Der Durchmesser der Durchgangsbohrung hängt von der Form des Anschlusses ab. Ein Padstack ist die Definition der Größe und Form der Pads auf jeder der Schichten einer Platine, sowie die Definition der Größe und des Typs der Bohrung. Form und Größe des Pads hängen von der Form und Größe des Anschlusses und -größe und dem Bauelementekörper ab. Die verwendete Verbindungstechniktechnik hat einen Einfluss auf den Lochdurchmesser, zudem die Anzahl der Pins je Baugruppe und deren Ausrichtung. Unterschiedliche Montagetechniken müssen unterschiedliche Bohrungsberechnungen haben: - die Art und Weise der Herstellung des Lochs (Bohren, Fräsen, Stanzen, additive Fertigung, andere); - Einsetzen während des Montageprozesses (manuell oder automatisch); - Löten (manuell, automatisch, Wellenlöten, andere); - Steckmontage-Reflow-Prozess; - Press fit Anschlüsse (Einpressen). Der informative Anhang A beschreibt das Vorgehen zur Erzeugung der Löcher. Die meisten der hergestellten Leiterplatten verwenden Einzeldurchkontaktierungen (PTH). Innerhalb der kostensensiblen Unterhaltungselektronik werden einseitige Leiterplatten bevorzugt. Diese Baugruppen verwenden in der Regel Anschlussfächen auf der gegenüberliegenden Seite der montierten Baugruppe. Die Anschlussflächenmuster müssen groß genug definiert werden, um die Anforderungen der Baugruppe zu erfüllen. Das Anschlussflächenmuster von Baugruppen, die auf flexiblen Leiterplatten montiert sind, muss den Anforderungen des Leiterplattenherstellers und der Montageverfahren entsprechen. Die Form und Größe der Anschlussflächenmuster ist unterschiedlich in der Art und Weise der Herstellung und Bestückung der Leiterplatte.

ICS
31.180, 31.190
DOI
https://dx.doi.org/10.31030/3334173

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