DIN EN IEC 63287-3:2025-04 - Entwurf

Dieser Teil der IEC 63287 enthält Richtlinien für einen Zuverlässigkeitsqualifizierungsplan für Leistungshalbleitermodule, um die Zuverlässigkeitsziele über die gesamte Produktlebensdauer zu gewährleisten. Der Begriff Leistungshalbleitermodul bezieht sich hier speziell auf isolierte oder nicht isolierte Multichip-Halbleiter-Leistungsmodule mit vergossenen Gehäusen sowie auf Produkte in Kunststoff- und Gehäusebauweise. Leistungshalbleitermodule mit integrierten Steuerschaltungen sind ausgeschlossen. Geräte, die nur einen einzelnen IGBT-Chip mit einem einzelnen Freilaufdioden-Chip integrieren, sind ausgeschlossen. Geräte, die für den Einbau in ein System externen Druck benötigen, sind ausgeschlossen, zum Beispiel scheibenförmige Druckpackungsgeräte. Dieses Dokument ist nicht für militärische, flugzeugtechnische, medizinische und weltraumbezogene Anwendungen bestimmt. Bei der Durchführung von Qualifikationstests erstellen die Hersteller von Halbleiterbauelementen in Absprache mit den Anwendern von Halbleiterbauelementen einen spezifischen Zuverlässigkeitstestplan, um den Zuverlässigkeitstest effizient durchführen zu können. In diesem Leitfaden werden Beispiele für Methoden zur Erstellung von Prüfplänen vorgestellt, um geeignete Zuverlässigkeitsprüfbedingungen zu bestimmen, die auf dem Qualitätsniveau basieren, das in den Betriebsumgebungen verschiedener Anwendungen von Leistungshalbleitermodulen erforderlich ist. Als Zielvorgabe für die Zuverlässigkeit wurden Klassen für jede der folgenden Anwendungen festgelegt: Automobil, Industrie und Unterhaltungselektronik. Ausgehend von der Anzahl der jährlichen Betriebsstunden, der Nutzungsdauer und anderen Parametern, die für jede Klasse angenommen werden, definiert dieser Leitfaden Nachweismethoden für den Abnutzungsfehler und schlägt geeignete Zuverlässigkeitstests vor. Dieser Leitfaden definiert das Konzept der Qualitätssicherung vom Frühausfall bis zum Verschleißausfall. Außerdem werden Ansätze zur angemessenen Sicherstellung der Zuverlässigkeit von Leistungshalbleitermodulen vorgestellt.