DIN IEC/TR 61340-5-5:2019-08 - Entwurf

Verpackungsmaterialien, die in Kontroll-Programm-Plänen zum Schutz vor elektrostatischen Entladungen (ESD, en: ElectroStatic Discharge) verwendet werden, werden oft über die Messung des elektrischen Widerstandes definiert. Hersteller von Verpackungsmaterialien vertrauen auf Prüfverfahren, welche in der Industrie anerkannt und normiert sind, um sicherzustellen, dass die gelieferten Produkte den gestellten Anforderungen entsprechen. Andere Eigenschaften, die ein Verpackungsmaterial besitzen muss, sind oft schwierig zu quantifizieren und führen zu Verunsicherungen zwischen dem Lieferanten und dem Endkunden. Die steigende Verwendung von automatischen Produktionsanlagen für die Herstellung von elektronischen Produkten hat zu Veränderungen im Design und in der Form von Verpackungsmaterialien, die für elektronische Bauelemente und Komponenten vorgesehen sind, geführt. Zum Beispiel werden sehr kleine Bauelemente wie SMD-Widerstände und Kondensatoren in Gurtbändern auf Spulen verpackt, welche von automatischen Anlagen entpackt werden. Kleine Bauelemente erfordern kleine Verpackungen. Sehr kleine Verpackungen können mit den existierenden, von der Industrie anerkannten Prüfverfahren, nicht ausreichend genau auf ihre elektrischen Eigenschaften hin untersucht werden. Viele Verpackungsmaterialien, welche in der Elektronikindustrie eingesetzt werden, werden aufgrund von Basiseigenschaften eingesetzt, die nicht originär mit dem Schutz vor elektrostatischen Entladungen verknüpft sind. Als Beispiel können hier Abdeckklebebänder aus Papier genannt werden. In diesem Dokument werden anerkannte und bewährte Verfahren aus der Industrie besprochen, die diese Standardverpackungen beinhalten. Es werden auch andere Verpackungsformen für nicht ESDS (en: ElectroStatic Discharge Sensitive - Elektrostatisch empfindliche Bauelemente), welche in die EPA (en: Electrostatic Protected Area - ESD-Schutzzone) eingebracht werden, sowie Handhabungsempfehlungen für diese Verpackungsformen beschrieben. Dieser technische Report wurde von einer gemeinsamen Arbeitsgruppe erarbeitet, so dass die Anforderungen für den ESD-Schutz und die Anwendung von Maßnahmen zum Schutz von Produkten mit den Interessen der Lieferanten und der Anwender von kleinsten elektronischen Bauelementen abgestimmt werden konnten. Prüfverfahren, die in anderen Normen beschrieben werden, sind meist unzulänglich, wenn sie auf Verpackungsmaterialien, wie gestanzte Gurtbänder, tiefgezogene Verpackungsfolien, Stangenmagazine sowie Spulen und andere Materialien, die in der Fertigung von elektronischen Bauelementen und deren Handhabung eingesetzt werden, angewendet werden. Dieser technische Report betrachtet Anforderungen an Verpackungsmaterialien, die für elektrostatisch empfindliche Bauelemente (ESDS) und nicht-elektrostatisch empfindliche Bauelemente verwendet werden. Themen wie die Entstehung von elektrostatischen Aufladungen, die elektrostatische Anziehung und Abstoßung sind hier ebenfalls enthalten. Die Empfehlungen und Diskussionen in diesem technischen Report können auch für andere Arten von Verpackungen anwendbar sein, die nicht durch andere Prüfverfahren evaluiert werden können. In dem hier vorliegenden technischen Bericht werden Fragen erörtert im Zusammenhang mit: 1) technischen Anforderungen für die Auswahl und die Entwicklung von Verpackungsmaterialien und Verpackungssystemen, 2) Spezifikationen für Verpackungsmaterialien zum Schutz vor elektrostatischen Entladungen, 3) existierenden Prüfmethoden für Verpackungsmaterialien und deren Einschränkungen, 4) Empfehlungen für die Evaluation von Verpackungen mit sehr kleinen Abmessungen, 5) industriell anerkannten Verfahrensweisen. Zuständig ist das DKE/K 185 "Elektrostatik" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE.