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Norm [AKTUELL]

DIN 50453-2:2023-08

Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnologie - Bestimmung der Ätzrate von Ätzmischungen - Teil 2: Siliciumdioxid-Schichten, Optisches Verfahren

Englischer Titel
Testing of materials for semiconductor technology - Determination of etch rates of etching mixtures - Part 2: Silicon-dioxide coating, optical method
Ausgabedatum
2023-08
Originalsprachen
Deutsch
Seiten
9

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Ausgabedatum
2023-08
Originalsprachen
Deutsch
Seiten
9
DOI
https://dx.doi.org/10.31030/3434121

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Einführungsbeitrag

Dieses Dokument legt ein Verfahren fest, welches zur schnellen Bestimmung der Ätzrate von Ätzmischungen an Siliciumdioxidschichten dient. Dieses Dokument ist für Ätzmischungen anwendbar, die bei Siliciumdioxid eine weitgehend gleichmäßige Flächenabtragung erzielen. Dieses Dokument wurde vom Arbeitsausschuss NA 062-02-21 AA "Prüfung von Prozessmaterialien für die Halbleitertechnologie" im DIN-Normenausschuss Materialprüfung (NMP) erarbeitet.

Inhaltsverzeichnis
ICS
29.045
DOI
https://dx.doi.org/10.31030/3434121
Ersatzvermerk

Dieses Dokument ersetzt DIN 50453-2:1990-10 .

Änderungsvermerk

Gegenüber DIN 50453-2:1990-10 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) redaktionelle Bearbeitung von Abschnitt 1 "Anwendungsbereich"; b) Abschnitt 5 "Einheiten" gestrichen; c) Überarbeitung von Abschnitt 5 "Geräte" (vorm. Abschnitt 6) überarbeitet; d) konkrete Anforderung zur Dicke des Siliciums-Substrats in Abschnitt 6 (vorm. Abschnitt 7) entfernt; e) Ergänzung des Titels von Abschnitt 7 (vorm. Abschnitt 8) auf "Zusammensetzung der Ätzmischungen"; f) Aufnahme des neuen Abschnitts 9 "Probenvorbereitung"; g) Aktualisierung von Abschnitt 10 (vorm. Abschnitt 11) "Durchführung"; h) Überarbeitung des Prüfberichts in Abschnitt 13 (vorm. Abschnitt 14); i) redaktionelle Überarbeitung.

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