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Norm [AKTUELL]

DIN 6113-3:2010-08

Verpackung - Elektronische Identifikation von starren Industrieverpackungen, Positionierung und Systemparameter für passive RFID-Chips - Teil 3: Stahldeckelfass ohne Spund mit einem Gesamtvolumen größer als 200 l

Englischer Titel
Packaging - Radio-frequency identification of rigid industrial packaging, positioning and system parameters for passive RFID chips - Part 3: Removable head (open head) steel drum without plug/bung closure system of total capacity exceeding 200 l
Ausgabedatum
2010-08
Originalsprachen
Deutsch
Seiten
4

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Normen-Ticker 1
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Ausgabedatum
2010-08
Originalsprachen
Deutsch
Seiten
4
DOI
https://dx.doi.org/10.31030/1705223

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Einführungsbeitrag

Die Normenreihe DIN 6113 "Verpackung - Elektronische Identifikation von starren Industrieverpackungen, Positionierung und Systemparameter für passive RFID-Chips" besteht aus den folgenden Teilen:

  • Teil 1: Allgemeines

  • Teil 2: Stahlspundfass und Stahldeckelfass mit Spund mit einem Gesamtvolumen größer als 200 l

  • Teil 3: Stahldeckelfass ohne Spund mit einem Gesamtvolumen größer als 200 l

  • Teil 4: Fibertrommel mit einem Nennvolumen bis 250 l

  • Teil 5: Kunststoffspundfass und Kunststoffdeckelfass mit Spund mit einem Nennvolumen größer als 200 l

  • Teil 6: Kunststoffdeckelfass ohne Spund mit einem Nennvolumen größer als 200 l

  • Teil 7: Kombinations-IBC.

In Teil 1 werden die Platzierung der RFID-Chips (Datenträger) an starren Industrieverpackungen und deren technische Spezifikationen festgelegt.

Teil 2 enthält Aussagen zur Positionierung von RFID-Chips auf Stahlspundfässern und Stahldeckelfässern mit Spund mit einem Gesamtvolumen größer als 200 l nach DIN EN ISO 15750-1 und DIN EN ISO 15750-2.

Teil 3 legt die Positionierung von RFID-Chips auf Stahldeckelfässern ohne Spund mit einem Gesamtvolumen größer als 200 l nach DIN EN ISO 15750-1 fest.

Teil 4 befasst sich mit der Positionierung von RFID-Chips auf Fibertrommeln mit einem Nennvolumen bis 250 l nach DIN 6141 und DIN EN 12710.

In Teil 5 ist die Positionierung von RFID-Chips auf Kunststoffspundfässern und Kunststoffdeckelfässern mit Spund mit einem Nennvolumen größer als 200 l nach DIN EN ISO 20848-1 beziehungsweise DIN EN ISO 20848-2 festgelegt.

Teil 6 bezieht sich auf die Positionierung von RFID-Chips auf Kunststoffdeckelfässern ohne Spund mit einem Nennvolumen größer als 200 l nach DIN EN ISO 20848-1.

Teil 7 informiert über die Positionierung von RFID-Chips auf Kombinations-IBC nach DIN 30823.

Die technischen Anforderungen werden in DIN 6113-1 beschrieben.

Die Normen wurden im Arbeitsausschuss NA 115-02-03 AA "Spund- und Deckelbehältnisse" beziehungsweise im Arbeitskreis NA 115-02-03-01 AK "RFID auf starren Industrieverpackungen größer als 60 Liter" erstellt.

Inhaltsverzeichnis
ICS
35.040.50, 55.140
DOI
https://dx.doi.org/10.31030/1705223

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