Norm [ZURÜCKGEZOGEN]
DIN EN 60749-30:2011-12
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 30: Behandlung nicht hermetisch verkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente vor Zuverlässigkeitsprüfungen (IEC 60749-30:2005 + A1:2011); Deutsche Fassung EN 60749-30:2005 + A1:2011
- Englischer Titel
- Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing (IEC 60749-30:2005 + A1:2011); German version EN 60749-30:2005 + A1:2011
- Ausgabedatum
- 2011-12
- Originalsprachen
- Deutsch
- Seiten
- 14
- Ausgabedatum
- 2011-12
- Originalsprachen
- Deutsch
- Seiten
- 14
- DOI
- https://dx.doi.org/10.31030/1816968
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Einführungsbeitrag
In diesem Teil der Normenreihe DIN EN 60749 ist ein Standardverfahren festgelegt, mit welchem die Vorbehandlung (Preconditioning) vor Zuverlässigkeitsprüfungen von nicht hermetisch verkappten oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD-Baulementen) bestimmt wird. In diesem Prüfverfahren ist der Ablauf der Vorbehandlungsprozedur für nicht hermetisch verkappte Halbleiter-SMD so festgelegt, dass er repräsentativ für eine industrieübliche Verarbeitung mit mehrfachen Reflowlötungen ist. Halbleiter-SMD sollten einer entsprechenden Vorbehandlungssequenz nach dieser Norm unterzogen werden, bevor sie spezifischen unternehmensinternen Zuverlässigkeitsprüfungen (Qualifikationsprüfungen und/oder Zuverlässigkeits-Monitorprüfungen) vorgelegt werden, um die Langzeit-Zuverlässigkeit (welche durch das Reflowlöten beeinträchtigt wird) zu bewerten. Die Änderung A1 zu IEC 60749-30:2005 beziehungsweise EN 60749-30:2005 aktualisiert die enthaltenen Festlegungen bezüglich der Verweisungen auf IEC 60749-20:2008 (DIN EN 60749-20:2010). Diese Änderungen wurden in DIN EN 60749-30 eingearbeitet und gekennzeichnet. Zuständig ist das K 631 "Halbleiterbauelemente" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.
ICS
DOI
Dieses Dokument ersetzt DIN EN 60749-30:2005-06 .
Dokument wurde ersetzt durch DIN EN IEC 60749-30:2023-02 .
Gegenüber DIN EN 60749-30:2005-06 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Verweise bezüglich IEC 60749-20 aktualisiert; b) Festlegungen unter 4.2 d) auf IEC 60749-20:2008 bezogen; c) Verweise unter 5.5 und 5.6 auf IEC 60749-20:2008 bezogen; d) bisherige Tabellen 1 bis 3 gestrichen; e) bisherige Tabellen 4a bis 4c entsprechend IEC 60749-20:2008 angepasst und als neue Tabellen 1 bis 3 aufgenommen.