Norm [AKTUELL]
DIN EN 60749-9:2017-11
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 9: Beständigkeit der Kennzeichnung (IEC 60749-9:2017); Deutsche Fassung EN 60749-9:2017
- Englischer Titel
- Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 9: Permanence of marking (IEC 60749-9:2017); German version EN 60749-9:2017
- Ausgabedatum
- 2017-11
- Originalsprachen
- Deutsch
- Seiten
- 10
- Ausgabedatum
- 2017-11
- Originalsprachen
- Deutsch
- Seiten
- 10
- DOI
- https://dx.doi.org/10.31030/2702035
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Einführungsbeitrag
Die Eignung von Halbleiterbauelementen für unterschiedliche Anwendungen ist abhängig auch von den klimatischen und mechanischen Umgebungseinflüssen, denen diese Bauelemente ausgesetzt werden. Die Normenreihe DIN EN 60749 enthält eine Vielzahl von unterschiedlichen Prüfverfahren hierzu. Das in diesem Teil der Normenreihe festgelegte Prüfverfahren dient dem Nachweis, dass Kennzeichnungen auf Halbleiterbauelementen nicht unleserlich werden, wenn sie Lösungsmitteln oder Reinigungslösungen ausgesetzt werden, die üblicherweise beim Fertigungsprozess zum Entfernen von Lotflussmittelresten von der Leiterplatte verwendet werden. Das Verfahren ist auf alle Gehäusearten anwendbar und ist für die Qualifikation und/oder Prozessüberwachung geeignet. Die wesentliche Änderung gegenüber der vorhergehenden Ausgabe dieser Norm ist die Ergänzung einer Prüfung mit Klebeband. Zuständig ist das DKE/K 631 "Halbleiterbauelemente" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE.
ICS
DOI
Dieses Dokument ersetzt DIN EN 60749-9:2003-04 .
Gegenüber DIN EN 60749-9:2003-04 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Ergänzung einer Klebeband-Abzieh-Prüfung; b) Ergänzung der Begriffe für die Klebeband-Prüfung; c) Überarbeitung des Abschnitts "Prüfeinrichtung"; d) Anpassung an die aktuellen Gestaltungsregeln und redaktionelle Korrekturen in der deutschen Übersetzung.