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Norm [AKTUELL]

DIN EN 61189-2-721:2016-03

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-721: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen - Messung der relativen Permittivität und des Verlustfaktors von kupferkaschiertem Laminat im Mikrowellen-Frequenzbereich unter Verwendung eines Split Post dielektrischen Resonators (IEC 61189-2-721:2015); Deutsche Fassung EN 61189-2-721:2015

Englischer Titel
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-721: Test methods for materials for interconnection structures - Measurement of relative permittivity and loss tangent for copper clad laminate at microwave frequency using split post dielectric resonator (IEC 61189-2-721:2015); German version EN 61189-2-721:2015
Ausgabedatum
2016-03
Originalsprachen
Deutsch
Seiten
25

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Ausgabedatum
2016-03
Originalsprachen
Deutsch
Seiten
25
DOI
https://dx.doi.org/10.31030/2365023

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Einführungsbeitrag

Die Norm beschreibt eine Methode zur Bestimmung der relativen Permittivität und des Verlustfaktors von kupferkaschierten Laminaten im Mikrowellen-Frequenzbereich von 1,1 GHz bis 20 GHz unter Verwendung eines Split Post dielektrischen Resonators (SPDR, en: split post dielectric resonator). Dieses Verfahren gilt für die Messung von kupferkaschierten Laminaten und dielektrischen Basismaterialien. Im Bild 2 ist das Komponentendiagramm des Prüfsystems dargestellt. Der Frequenzbereich des Vektor-Netzwerkanalysators muss 500 MHz bis 20 GHz betragen. Der Dynamikbereich des Vektor-Netzwerkanalysators muss mehr als 60 dB betragen. Das Bild A.1 zeigt eine SPDR-Prüfeinrichtung mit einer Nennfrequenz von 5 GHz. Für den Anschluss des Koaxialkabels an die SPDR-Prüfeinrichtung ist ein 3,5-mm-Buchse-zu-Buchse-Adapter zu verwenden. Zur Einstellung des Kopplungskoeffizienten ist die SPDR-Prüfeinrichtung an beiden Enden mit je einer Koppelschleife versehen. Die maximale Dicke des Prüflings beträgt bei dieser Prüfeinrichtung 2 mm. Zuständig ist das DKE/K 682 "Montageverfahren für elektronische Baugruppen" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE.

ICS
31.180, 31.190
DOI
https://dx.doi.org/10.31030/2365023

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