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Norm [AKTUELL]

DIN EN 61837-1:2012-12

Oberflächenmontierbare piezoelektrische Bauteile zur Frequenzstabilisierung und -selektion - Norm-Gehäusemaße und Anschlüsse - Teil 1: Kunststoffgehäuse (IEC 61837-1:2012); Deutsche Fassung EN 61837-1:2012

Englischer Titel
Surface mounted piezoelectric devices for frequency control and selection - Standard outlines and terminal lead connections - Part 1: Plastic moulded enclosure outlines (IEC 61837-1:2012); German version EN 61837-1:2012
Ausgabedatum
2012-12
Originalsprachen
Deutsch
Seiten
24

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Ausgabedatum
2012-12
Originalsprachen
Deutsch
Seiten
24
DOI
https://dx.doi.org/10.31030/1921326

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Einführungsbeitrag

Im Rahmen der regelmäßigen Überprüfung von Normen im Bereich der piezoelektrischen Bauteile zur Frequenzstabilisierung und -selektion wurde die bisherige DIN EN 61837-1 aus dem Jahre 1999 überarbeitet. Das Dokument basiert auf der IEC 61240 und beschreibt Norm-Gehäusemaße und Anschlüsse, wie sie für oberflächenmontierbare Bauelemente (SMD) zur Frequenzstabilisierung und -selektion in Kunststoffgehäusen gelten. Alle Abschnitte und Tabelleninhalte der Norm wurden komplett überarbeitet und aktualisiert. Wesentliche Kapitel der Norm befassen sich mit der Konfiguration der Gehäuse, der Bezeichnung der Bauformen, der Maße der Kunststoffgehäuse, den Anschlussbelegungen und den Bezeichnungen der Kunststoffgehäuse. Die Gehäuse sind aus einem Kunststoff-Vergussmaterial hergestellt, wobei ihre Anschlüsse auf dem beschreibenden Kennzeichnungssystem für Halbleitergehäuse basieren. Das Konfigurationssymbol ist DCC (en: dual chip carrier). Die Bezeichnung der Bauformen setzt sich aus den folgenden vier Teilen zusammen: dem Konfigurationssymbol der Gehäuse (DCC), der Struktur der Anschlussdrähte (J: bedrahtete Bauform), der Anzahl der Anschlussdrähte und der zweistelligen Seriennummer. Die in dieser Norm angegebenen Maße der Kunststoffgehäuse gelten für alle fertiggestellten SMD-Bauteile zur Frequenzstabilisierung und -selektion. Nur die Maße sind angegeben, die die Anforderungen der IEC 61240 erfüllen. Empfehlungen für die Belegung der Anschlüsse aller fertiggestellten SMD-Bauteile zur Frequenzstabilisierung und -selektion sind in den beigefügten Blättern angegeben. Anschlussbelegungen müssen immer in der Bauartspezifikation angegeben werden. In Tabelle 1 - Bezeichnung der Kunststoffgehäuse sind die Bauformen DCC-J4/01, DCC-J4/02, DCC-J4/03, DCC-J4/04, DCC-J4/05, DCC-J4/06, DCC-J4/07, DCC-J4/08 der in den Spezifikationsblättern dargestellten Kunststoffgehäuse angegeben. Gegenüber DIN EN 61837-1:1999-12 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Alle Abschnitte wurden unter Berücksichtigung des gesamten Inhalts der vorherigen Ausgabe entsprechend den aktuellen Anforderungen an Form und Gestaltung überarbeitet. b) Die Gehäusebauform SIP-L5/01 wurde gestrichen. c) Die Konfigurationssymbole der Gehäuse wurden in dem einen Symbol DCC (en: dual chip carrier) zusammengefasst. Zuständig ist das K 642 "Piezoelektrische Bauteile zur Frequenzstabilisierung und -selektion" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.

ICS
31.240
DOI
https://dx.doi.org/10.31030/1921326
Ersatzvermerk

Dieses Dokument ersetzt DIN EN 61837-1:1999-12 .

Änderungsvermerk

Gegenüber DIN EN 61837-1:1999-12 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Alle Abschnitte wurden unter Berücksichtigung des gesamten Inhalts der vorherigen Ausgabe entsprechend den aktuellen Anforderungen an Form und Gestaltung überarbeitet. b) Die Gehäusebauform SIP-L5/01 wurde gestrichen. c) Die Konfigurationssymbole der Gehäuse wurden in dem einen Symbol DCC (dual chip carrier) zusammengefasst.

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