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Norm [AKTUELL]

DIN EN 62047-22:2015-04

Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 22: Elektromechanisches Zug-Prüfverfahren für leitfähige Dünnschichten auf flexiblen Substraten (IEC 62047-22:2014); Deutsche Fassung EN 62047-22:2014

Englischer Titel
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 22: Electromechanical tensile test method for conductive thin films on flexible substrates (IEC 62047-22:2014); German version EN 62047-22:2014
Ausgabedatum
2015-04
Originalsprachen
Deutsch
Seiten
11

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Ausgabedatum
2015-04
Originalsprachen
Deutsch
Seiten
11
DOI
https://dx.doi.org/10.31030/2286711

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Einführungsbeitrag

Dünnschicht-Werkstoffe werden als Hauptbestandteil von MEMS-Bauteilen und Mikromaschinen verwendet und können auf unterschiedlichen Trägern (Substraten) aufgebracht werden. Sofern diese Träger nicht starr, sondern flexibel sind, ergeben sich für die leitfähigen Dünnschichten besondere Bewertungen. In diesem Teil der DIN EN 62047 ist ein Zug-Prüfverfahren festgelegt, um elektromechanische Eigenschaften von leitfähigen dünnen Werkstoffen der Mikrosystemtechnik (MEMS; en: micro-electromechanical system) zu messen, die auf nicht leitfähigen flexiblen Substraten gebondet wurden. Leitfähige Dünnschicht-Strukturen auf flexiblen Substraten werden häufig in der Mikrosystemtechnik, bei Konsumgütern und flexiblen Leiterplatten eingesetzt. Das elektrische Verhalten von Dünnschichten auf flexiblen Substraten unterscheidet sich wegen der Wechselwirkungen ihrer Grenzschichten von dem Verhalten frei stehender Dünnschichten und Substrate. Unterschiedliche Kombinationen von flexiblen Substraten und Dünnschichten führen häufig zu unterschiedlichen Auswirkungen bezüglich der Prüfergebnisse, abhängig von den Prüfbedingungen und der Grenzschichtadhäsion. Die beabsichtigte Dicke eines Dünnschicht-Werkstoffs der Mikrosystemtechnik ist 50-mal dünner als die Dicke des flexiblen Substrats, während alle anderen Maße einander ähnlich sind. Das Dokument legt sowohl die Anforderungen an das zu bewertende Prüfstück und die Messeinrichtung wie auch das Prüfverfahren selbst fest. Zuständig ist das DKE/K 631 "Halbleiterbauelemente" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE.

ICS
31.080.01, 31.220.01
DOI
https://dx.doi.org/10.31030/2286711

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