DIN EN IEC 61760-2:2022-09

Diese Internationale Norm spezifiziert die Transport- und Lagerungsbedingungen für oberflächenmontierbare Bauelemente (SMD), die zu erfüllen sind, um eine störungsfreie Verarbeitung der oberflächenmontierbaren Bauelemente, aktive wie auch passive, sicherzustellen. (Bedingungen für Leiterplatten werden nicht berücksichtigt). Der Zweck dieses Dokuments ist sicherzustellen, dass Anwender die SMD-Produkte erhalten und lagern, diese ohne Beeinträchtigung von Qualität und Zuverlässigkeit weiterverarbeiten (zum Beispiel Positionieren, Löten) können. Dabei können unsachgemäßer Transport und Lagerung von oberflächenmontierbaren Bauelementen Verschlechterungen hervorrufen und zu Problemen bei der Bestückung wie schlechter Lötbarkeit, Delaminierung und Popcorneffekten führen. Oberflächenmontierbare Bauelemente müssen so verpackt sein, dass die Produkte während Transport und Lagerung gegen den Verlust ihrer Eigenschaften durch mechanische, elektrische und Umwelteinflüsse geschützt sind. Verpackungsanforderungen, wie sie in mehreren IEC-Publikationen wie IEC 60286-3, IEC 60286-4, IEC 60286-5, IEC 60286-6 und IEC TR 61340-5-5 festgelegt sind, können zum Schutz der Bauelemente während des Transports und der Lagerung beitragen. Wenn eine Trockenverpackung spezifiziert und verwendet wird, sollten die IEC-Veröffentlichungen 61760-4, IEC 60749-20-1 und IPC/JEDEC J-STD-033 berücksichtigt werden. Üblicherweise werden die Transportbedingungen weniger überwacht als die Lagerungsbedingungen. Dennoch müssen die Bedingungen überwacht werden, und Abweichungen von den in diesem Dokument empfohlenen Bedingungen sollten zeitlich so kurz wie möglich gehalten werden.