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Norm [AKTUELL]

DIN EN IEC 62148-22:2024-04

Aktive Lichtwellenleiterbauelemente und -geräte - Gehäuse- und Schnittstellennormen - Teil 22: Direkt modulierte 25-Gbit/s-Lasergehäuse mit Temperaturkontrolleinheit (IEC 62148-22:2023); Deutsche Fassung EN IEC 62148-22:2023

Englischer Titel
Fibre optic active components and devices - Package and interface standards - Part 22:25 Gbit/s directly modulated laser packages with temperature control unit (IEC 62148-22:2023); German version EN IEC 62148-22:2023
Ausgabedatum
2024-04
Originalsprachen
Deutsch
Seiten
24

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Ausgabedatum
2024-04
Originalsprachen
Deutsch
Seiten
24
DOI
https://dx.doi.org/10.31030/3503940

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Einführungsbeitrag

Dieser Teil von IEC 62148 behandelt die Festlegung physikalischer Maße und Schnittstellen von direkt modulierten Lasern (DML) für Lichtwellenleiter-Kommunikationssysteme und Lichtwellenleiter-Datenübertragungsanwendungen. Der Zweck dieses Dokuments ist die angemessene Festlegung der physikalischen Anforderungen an ein DML-Bauelement, damit die mechanische Austauschbarkeit von Laserbauelementen oder -sendern, die diesem Dokument entsprechen, ermöglicht wird, wobei sich die Austauschbarkeit sowohl auf die Anforderungen für die gedruckte Leiterplatte als auch auf den Gehäuseeinbau bezieht. Das Dokument beinhaltet Maßbilder der verschiedenen Steckverbinderelemente, die Umrisssmaße und PIN-Belegung. Es gibt keine Einschränkungen im Anwendungsbereich des Dokuments. Die Norm erhöht durch ihre Anwendung die Investitionssicherheit für Hersteller und Anwender und gibt Prüflaboren und Herstellern definierte Angaben zur Prüfung und sichert Kompatibilität über Herstellergrenzen hinweg.

ICS
33.180.01
DOI
https://dx.doi.org/10.31030/3503940

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