Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 2: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen in Oberflächenmontage (IEC 61191-2:2017/COR1:2019) (Berichtigung) (deutsche Fassung)

Norm [AKTUELL]

OVE EN 61191-2/AC:2020-03-01

Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 2: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen in Oberflächenmontage (IEC 61191-2:2017/COR1:2019) (Berichtigung) (deutsche Fassung)

Englischer Titel
Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies (IEC 61191-2:2017/COR1:2019) (Corrigendum) (german version)
Ausgabedatum
2020-03-01
Originalsprachen
Deutsch
Seiten
6

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