Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 2: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen in Oberflächenmontage (IEC 61191-2:2017) (deutsche Fassung)

Norm [AKTUELL]

OVE EN 61191-2:2018-06-01

Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 2: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen in Oberflächenmontage (IEC 61191-2:2017) (deutsche Fassung)

Englischer Titel
Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies (IEC 61191-2:2017) (german version)
Ausgabedatum
2018-06-01
Originalsprachen
Deutsch
Seiten
38

ab 155,32 EUR inkl. MwSt.

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Ausgabedatum
2018-06-01
Originalsprachen
Deutsch
Seiten
38

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