Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-4: Konstruktion des Anschlussflächenbilds - Allgemeine Anforderungen an SMD-Maßzeichnungen hinsichtlich der Konstruktion des Anschlussflächenbilds ((IEC 61188-6-4:2019) EN IEC 61188-6-4:2019) (deutsche Fassung)

Norm [AKTUELL]

OVE EN IEC 61188-6-4:2020-05-01

Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-4: Konstruktion des Anschlussflächenbilds - Allgemeine Anforderungen an SMD-Maßzeichnungen hinsichtlich der Konstruktion des Anschlussflächenbilds ((IEC 61188-6-4:2019) EN IEC 61188-6-4:2019) (deutsche Fassung)

Englischer Titel
Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 6-4: Land pattern design - Generic requirements for dimensional drawings of surface mounted components (SMD) from the viewpoint of land pattern design ((IEC 61188-6-4:2019) EN IEC 61188-6-4:2019) (german version)
Ausgabedatum
2020-05-01
Originalsprachen
Deutsch
Seiten
44

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