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Norm-Entwurf [ZURÜCKGEZOGEN]
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Dieser Teil der IEC 60068 beschreibt/gibt einen Überblick über die Prüfung Td; sie ist anwendbar für oberflächenmontierbare Bauelemente (SMD). Dieser Norm-Entwurf beschreibt Verfahren zur Bestimmung der Lötbarkeit und der Lötwärmebeständigkeit von Bauelementen bei Verwendung von Lotlegierungen, bei denen es sich um eutektisches oder nahezu eutektisches Zinn-Blei-Lot handelt, oder bleifreie Lotlegierungen. Die Verfahren sind entweder das Lötbadverfahren oder das Aufschmelzverfahren und sind nur auf Prüflinge oder Produkte anwendbar, die vorgesehen sind, um einem kurzzeitigen Eintauchen in geschmolzenes Lot oder einer beschränkten Einwirkung von Aufschmelzsystemen standzuhalten. Das Lötbadverfahren ist anwendbar für oberflächenmontierbare Bauelemente, die für Schwall-Löten oder für Aufschmelz-Löten vorgesehen sind, sofern diese für das Lötbadverfahren (Tauchen) entworfen wurden. Das Aufschmelzverfahren ist anwendbar auf oberflächenmontierbare Bauelemente, die für Aufschmelz-Löten vorgesehen sind, um die Eignung von oberflächenmontierbaren Bauelementen zum Aufschmelz-Löten zu bestimmen, oder dann, wenn das Lötbadverfahren (Tauchen) ungeeignet ist. Zuständig ist das K 682 "Montageverfahren für elektronische Baugruppen" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.
Dokument wurde ersetzt durch DIN EN 60068-2-58:2016-01; VDE 0468-2-58:2016-01 .
Gegenüber DIN EN 60068-2-58:2005-03 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Alle Abschnitte wurden unter Berücksichtigung des gesamten Inhalts der vorherigen Ausgabe entsprechend den aktuellen Anforderungen an Form und Gestaltung überarbeitet. b) Die Tabelle 8 "Gruppe 3: T4 bezogen auf Größe und Empfindlichkeit", die für massive Bauelemente gilt, wurde neu hinzugefügt. c) Neu aufgenommen wurde Tabelle 9 "Entnetzung und Widerstand gegen Auflösung der Metallisierung". Sie beinhaltet Prüfbedingungen und Schärfegrad, Lötbadverfahren.
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