DIN EN IEC 60749-30:2019-09 - Entwurf

Die Eignung von Halbleiterbauelementen für unterschiedliche Anwendungen ist abhängig auch von den klimatischen und mechanischen Umgebungseinflüssen, denen diese Bauelemente ausgesetzt werden. Die Normenreihe DIN EN 60749 enthält eine Vielzahl von unterschiedlichen Prüfverfahren hierzu. Mit diesem Teil der Normenreihe DIN EN 60749 wird ein standardisiertes Verfahren eingeführt, mit welchem die Vorbehandlung (Preconditioning) vor Zuverlässigkeitsprüfungen von nicht hermetisch verkappten oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD-Baulementen) bestimmt wird. In diesem Prüfverfahren ist der Ablauf der Vorbehandlungsprozedur für nicht hermetisch verkappte Halbleiter-SMD so festgelegt, dass er repräsentativ für eine industrieübliche Verarbeitung mit mehrfachen Reflowlötungen ist. Halbleiter-SMD sollten einer entsprechenden Vorbehandlungssequenz nach diesem Norm-Entwurf unterzogen werden, bevor sie spezifischen unternehmensinternen Zuverlässigkeitsprüfungen (Qualifikationsprüfungen und/oder Zuverlässigkeits-Monitorprüfungen) vorgelegt werden, um die Langzeit-Zuverlässigkeit (welche durch das Reflowlöten beeinträchtigt wird) zu bewerten. Mit dem vorliegenden Norm-Entwurf werden Änderungen gegenüber DIN EN 60749-30:2011-12 vorgeschlagen, die eine Ausweitung des Abschnittes zum Reflow-Löten und das hinzufügen von Informationen beinhalten, die die Anwendung des Norm-Enwturfs erleichtern sollen. Zuständig ist das DKE/K 631 "Halbleiterbauelemente" der DKE "Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik" bei DIN und VDE.