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Norm-Entwurf

DIN EN IEC 61189-2-720:2022-09 - Entwurf

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-720: Detektion von Defekten in Verbindungsstrukturen durch Kapazitätsmessung (IEC 91/1786/CD:2022); Text Deutsch und Englisch

Englischer Titel
Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-720: Detection of defects in interconnection structures by measurement of capacitance (IEC 91/1786/CD:2022); Text in German and English
Erscheinungsdatum
2022-08-19
Ausgabedatum
2022-09
Originalsprachen
Deutsch, Englisch
Seiten
19

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Erscheinungsdatum
2022-08-19
Ausgabedatum
2022-09
Originalsprachen
Deutsch, Englisch
Seiten
19
DOI
https://dx.doi.org/10.31030/3374841

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Einführungsbeitrag

Dieses Dokument stellt ein Verfahren zur Bewertung spezifischer Eigenschaften von Leiterplatten durch Messung der Kapazität zwischen Leiterbahnen und einer Masseplatte bereit und kann für den qualitativen Vergleich eines Prüflings mit einer Referenzplatte verwendet werden. Dieses Verfahren ist nicht für quantitative Messungen und für die Bewertung der Konformität mit einer Spezifikation vorgesehen. Für die Prüfung der elektrischen Eigenschaften von Leiterplatten ist im Allgemeinen die Prüfung auf elektrische Leitungsunterbrechungen/Kurzschluss, bei der der Widerstand zwischen den Netzen gemessen werden muss, das wichtigste Prüfverfahren. Mit dieser Prüfung auf Leitungsunterbrechung/Kurzschluss ist es nur möglich, das Bestehen/Nichtbestehen von Schaltkreisen zu prüfen und nicht, nach Zuverlässigkeitsproblemen der Leiterplatte zu suchen, wie zum Beispiel Mäusebiss (englisch: mouse bite), Delamination, Lücken und Risse. Daher muss die allgemeine elektrische Prüfung eine Beschränkung aufweisen. Mit dem Kapazitätsprüfverfahren müssen die bestehenden Zuverlässigkeitsprobleme von Leiterplatten überprüft werden, und diese Standardisierung der zusätzlichen elektrischen Prüfung ist bereits in der Entwicklungsphase erforderlich. Es ist möglich, die Unterschiede der Kapazitätswerte von Leiterplatten vor und nach der Zuverlässigkeitsprüfung genau zu messen. Wegen der langen Prüfdauer ist dies für die Entwicklungsphase und die Zuverlässigkeitsprüfung ausreichend, nicht aber für die Produktionsprüfung. Wenn es keine Probleme mit den Prüfkontakten gibt, gibt es auch keine Probleme mit der Messunsicherheit. Es ist möglich, die Fehler wie Leitungsunterbrechung/Kurzschluss, Mäusebiss, Delamination, Lücke und so weiter durch Analyse der Prüffehlernetze zu finden.

ICS
31.180
DOI
https://dx.doi.org/10.31030/3374841

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