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Norm-Entwurf

DIN EN IEC 61189-2-808:2022-03 - Entwurf

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-808: Thermischer Widerstand der dielektrischen Schicht durch thermische transiente Methode (IEC 91/1690/CD:2020); Text Deutsch und Englisch

Englischer Titel
Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-808: Thermal resistance of dielectric layer by thermal transient method (IEC 91/1690/CD:2020); Text in German and English
Erscheinungsdatum
2022-02-18
Ausgabedatum
2022-03
Originalsprachen
Deutsch, Englisch
Seiten
29

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Erscheinungsdatum
2022-02-18
Ausgabedatum
2022-03
Originalsprachen
Deutsch, Englisch
Seiten
29
DOI
https://dx.doi.org/10.31030/3330624

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Einführungsbeitrag

Dieses Dokument gilt für die Prüfung thermischen Widerstands der dielektrischen Schicht von Leiterplatten mit der thermischen Transientenmethode. Mit dem verstärkten Einsatz der Hochleistungsleiterplatte, ist die Anforderung an den Ansteuerungsstrom gestiegen, was den Leistungsverbrauch erhöht hat und die Summe der Wärmestromdichte, die in diesen Geräten generiert wurde, ist gewachsen. Daher ist eine effektive Wärmeableitung zur Aufrechterhaltung einer sicheren Sperrschichttemperatur der Schlüssel, um die Wärmestromdichte für die Hochleistungsleiterplatte zu erfüllen. Der thermische Widerstand ist der entscheidende Faktor für wärmeableitende dielektrische Materialien in Hochleistungs-Leiterplatten. Daher empfehlen wir in diesem Dokument, ein thermisches Widerstandsprüfverfahren, in dem thermische transiente Eigenschaften der dielektrischen Schicht verwendet werden können, um den thermischen Widerstand in Hochleistungs-Leiterplatten zu reduzieren. Hersteller von Materialien möchten den thermischen Widerstand der dielektrischen Schicht an realen Leiterplatten messen. Zur Prüfung des thermischen Widerstands der dielektrischen Schicht bei einseitigen Leiterplatten, muss ein Prüfling mit einer Platte eines dielektrischen Materials hergestellt werden. Der Grund für die Vorbereitung eines Prüflings ist es, die Schnittstelle der dielektrischen Schicht durch Vergleich mit thermischen transienten Eigenschaften in Abhängigkeit vom thermischen Schnittstellenmaterial zu prüfen. Wie in der Abbildung dargestellt, muss die Struktur der Probe konstruiert werden. Da die Dicke der dielektrischen Schicht von den ursprünglich hergestellten Platten abhängt, muss die Dicke genau definiert sein. Die thermische Transientenprüfvorrichtung ist ein einzigartiges Gerät zur Durchführung von Messungen an Halbleiterbauelementen wie ICs, Transistoren, Dioden und so weiter. Die thermischen Transientenprüfvorrichtungen eignen sich am besten zur Analyse des thermischen Verhaltens, zur Bewertung von Gehäusen und befestigten Bauelementen und zur Erkennung von Defekten. Bei diesem Gerät handelt es sich um ein computergesteuertes Gerät, das mit einem PC verwendet werden kann, der eine spezielle Steuerungs- und Auswertesoftware beinhaltet. Dieses Gerät, als obligatorischer Bestandteil der Konfiguration, kann programmierte thermische Anregungen anwenden, komplexe thermische Reaktionen aufzeichnen und bietet integrierte Verfahren zur Ergebnisbewertung. Die Ergebnisse dieser Nachbearbeitungsverfahren umfassen das Puls-Thermowiderstandsdiagramm, das zeitkonstante Spektrum, den komplexen Ort der thermischen Impedanz, die Differential- und integrale Struktur- oder Profilfunktion. Die thermisch transienten Prüfgeräte können je nach Hersteller der thermischen transienten Prüfgeräte unterschiedlich sein. Der informative Anhang A beschreibt zusätzliche Prüfverfahren zur thermischen Beständigkeit. Der informative Anhang B beschreibt die thermische Beständigkeit von Matrizenbefestigungsmaterialien. Der informative Anhang C enthält die Unsicherheit und Wiederholbarkeit für thermische Widerstandsprüfung.

ICS
31.180
DOI
https://dx.doi.org/10.31030/3330624

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