DIN EN ISO 14881:2020-04 - Entwurf

Dieser internationale Norm-Entwurf definiert die Eigenschaften, die für die Kopplung von Licht in und aus integriert-optischen Chips (IOC) und Chips mit optoelektronischen integrierten Schaltkreisen (OEIC) relevant sind. Dieser internationale Norm-Entwurf ist auf Stoßkopplung über die Wellenleiter-Endflächen beschränkt. Die Definitionen ermöglichen eine Spezifizierung der zu koppelnden Elemente (zum Beispiel Fasern, integriert-optische Chips) in Bezug auf die Koppeleigenschaften. Dieses Dokument (prEN ISO 14881:2020) wurde vom Technischen Komitee ISO/TC 172 „Optics and Photonics“ in Zusammenarbeit mit dem Technischen Komitee CEN/TC 123 „Laser und Photonik“ erarbeitet, dessen Sekretariat von DIN (Deutschland) gehalten wird. Für die deutsche Mitarbeit ist der Arbeitsausschuss NA 027-01-18 AA „Laser und elektro-optische Systeme“ im DIN-Normenausschuss Feinmechanik und Optik (NAFuO) verantwortlich. Gegenüber DIN EN ISO 14881:2005-05 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Die Terminologie, die in den letzten 5 bis 10 Jahren in der Form nicht häufig verwendet wurde, wurde an die neuesten Trends angepasst. b) In der Überarbeitung wurden die Benennungen und Definitionen mit denen der IEC verglichen und angepasst.