Liebe Kundinnen, liebe Kunden,
es ist soweit:
Aus dem Beuth Verlag ist DIN Media geworden.
Mehr über unsere Umbenennung und die (Hinter)Gründe erfahren Sie hier.
Um unsere neue Website problemlos nutzen zu können, bitten wir Sie, Ihren Browser-Cache zu leeren.
Herzliche Grüße
DIN Media
Montag bis Freitag von 08:00 bis 15:00 Uhr
Norm [AKTUELL] Artikel ist nicht bestellbar
Produktinformationen auf dieser Seite:
Schnelle Zustellung per Download oder Versand
Jederzeit verschlüsselte Datenübertragung
In der sechsten Ausgabe, 2005, der Internationalen Norm ist ein Prüfverfahren beschrieben, mit dem festgestellt werden kann, in welchem Ausmaß Schimmelwachstum auf einem elektrotechnischen Erzeugnis möglich ist und wie dessen Auswirkungen sind.
Die gegenüber der fünften Ausgabe, 1988, dieser Norm vorgenommenen Änderungen betreffen im Wesentlichen
Das neu aufgenommene Verfahren der Beimpfung mittels Ultraschallverneblung der Sporensuspension ermöglicht eine gleichmäßige Verteilung der Sporen auf der Prüffläche als Voraussetzung für eine hohe Reproduzierbarkeit und verbesserte Interpretierbarkeit der Prüfergebnisse. Durch Anwendung in Verbindung mit einer Sicherheits-Impfbox ist das Risiko einer Gesundheitsgefährdung bei dieser Prüfung verringert.
Die IEC-Norm wird national als DIN EN 60068-2-10 übernommen.
Dieser Artikel wurde geändert durch: IEC 60068-2-10 AMD 1:2018-04