Norm-Entwurf
DIN EN IEC 60749-23:2025-10 - Entwurf
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 23: Lebensdauer bei hoher Temperatur (IEC 47/2881/CDV:2024); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 60749-23:2024
- Englischer Titel
- Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 23: High temperature operating life (IEC 47/2881/CDV:2024); German and English version prEN IEC 60749-23:2024
- Erscheinungsdatum
- 2025-09-26
- Ausgabedatum
- 2025-10
- Originalsprachen
- Deutsch, Englisch
- Seiten
- 18
- Erscheinungsdatum
- 2025-09-26
- Ausgabedatum
- 2025-10
- Originalsprachen
- Deutsch, Englisch
- Seiten
- 18
- DOI
- https://dx.doi.org/10.31030/3644729
Produktinformationen auf dieser Seite:
Schnelle Zustellung per Download oder Versand
Jederzeit verschlüsselte Datenübertragung
Einführungsbeitrag
Dieses Prüfverfahren wird zum Ermitteln zeitbezogener Auswirkungen auf Halbleiterbauelemente verwendet, wenn diese sowohl mit elektrischer Spannung als auch Wärme beansprucht werden. Die detaillierte Anwendung und Durchführung des Burn-in liegen nicht im Anwendungsbereich dieses Dokuments. Darüber hinaus gibt es keine besonderen Einschränkungen. Gegenüber DIN EN 60749-23:2011-07 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Definitionen zu Grenzwerten bei Beanspruchungsprüfungen und sich daraus ergebende Prüfdauern wurden aktualisiert.
ICS
DOI
Gegenüber DIN EN 60749-23:2011-07 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Definitionen zu Grenzwerten bei Beanspruchungsprüfungen und sich daraus ergebende Prüfdauern wurden aktualisiert.