Funktionale Sicherheit sicherheitsbezogener elektrischer/elektronischer/programmierbarer elektronischer Systeme - Teil 6: Leitlinien für die Anwendung von IEC 61508-2 und IEC 61508-3 (siehe Funktionale Sicherheit und IEC 61508) (IEC 65A/1171/CDV:2025); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 61508-6:2025

Norm-Entwurf [VORBESTELLBAR]

DIN EN IEC 61508-6:2026-06 - Entwurf

VDE 0803-6:2026-06

Funktionale Sicherheit sicherheitsbezogener elektrischer/elektronischer/programmierbarer elektronischer Systeme - Teil 6: Leitlinien für die Anwendung von IEC 61508-2 und IEC 61508-3 (siehe Funktionale Sicherheit und IEC 61508) (IEC 65A/1171/CDV:2025); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 61508-6:2025

Englischer Titel
Functional safety of electrical/electronic/programmable electronic safety-related systems - Part 6: Guidelines on the application of IEC 61508-2 and IEC 61508-3 (see Functional Safety and IEC 61508) (IEC 65A/1171/CDV:2025); German and English version prEN IEC 61508-6:2025
Erscheinungsdatum
2026-05-01
Ausgabedatum
2026-06
Originalsprachen
Deutsch, Englisch
Seiten
239

111,33 EUR inkl. MwSt.

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2026-05-01
Ausgabedatum
2026-06
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Einführungsbeitrag

Dieser Teil der IEC 61508 enthält Informationen und Hinweise zu IEC 61508-2 und IEC 61508-3. Anhang A liefert einen kurzen Überblick über die Anforderungen der IEC 61508-2 und der IEC 61508-3 und zeigt die funktionalen Schritte zu ihrer Anwendung. Die horizontale Sicherheitsfunktion dieses Dokuments trifft nicht auf Medizingeräte in Übereinstimmung mit der Normenreihe IEC 60601 zu. Gegenüber DIN EN 61508-6 (VDE 0803-6):2011-02 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) das Dokument wurde hinsichtlich der ISO/IEC Directives in der Fassung von 2024 aktualisiert; dadurch werden eine erhebliche Zahl redaktioneller Änderungen, die Neunummerierung von Abschnitten und die Umformulierung der in den Anmerkungen enthaltenen Angaben eingeführt; b) es wurden die folgenden Anhänge erstellt: i) Anhang F enthält Beispiele für die Einbeziehung von Ausfällen der Diagnosefunktion in die Berechnung der Sicherheitsparameter; ii) Anhang G enthält eine Anleitung zur Schätzung der Ausfallrate anhand von Rückmeldungen aus dem Feld mit Konfidenzbereichen; iii) Anhang H enthält Hinweise für eine widerstandsfähige Sicherheitsarchitektur; c) es wurde ein neues Verfahren gemeinsamer Ursache zur Schätzung von β bei Redundanz auf Leiterplattenebene (D.6) und zur Schätzung von β für komplexe Halbleiter (D.7) hinzugefügt; d) es wurden Beispiele aus TR 12489 übernommen (Anhang B); e) es wurden Korrekturen und Erklärungen zu den Gleichungen und ihrer Anwendbarkeit vorgenommen; f) verschiedene geringfügige redaktionelle Fehler wurden berichtigt und die normativen Verweisungen sowie die Literaturhinweise wurden aktualisiert. Anhang A liefert einen kurzen Überblick über die Anforderungen der IEC 61508-2 und der IEC 61508-3 und zeigt die funktionalen Schritte zu ihrer Anwendung. Anhang B enthält ein Beispielverfahren zur Berechnung der Wahrscheinlichkeiten für Hardwareausfälle und sollte in Verbindung mit 7.4.3 und Anhang C der IEC 61508-2 sowie Anhang D gelesen werden. Anhang C zeigt ein ausgearbeitetes Beispiel für die Berechnung des Diagnosedeckungsgrads und sollte in Verbindung mit Anhang C der Norm IEC 61508-2 gelesen werden. Anhang D zeigt eine Methode zur Quantifizierung der Auswirkungen von hardwarebezogenen Ausfällen infolge gemeinsamer Ursachen auf die Ausfallwahrscheinlichkeit. Anhang E zeigt ausgearbeitete Beispiele für die Anwendung der Tabellen zur systematischen Eignung aus Anhang A der IEC 61508-3 für die Sicherheits-Integritätslevel 2 und 3. Anhang F zeigt Beispiele, wie Ausfälle in der Diagnosefunktion in die Berechnung der Sicherheitsparameter einbezogen werden können. Anhang G enthält Anleitungen zur Schätzung von Ausfallraten aus den Rückmeldungen aus dem Feld mit Konfidenzintervallen und insbesondere im Kontext der Erfüllung der Anforderungen nach Route 2H nach 7.4.4.3.3 der IEC 61508-2 oder der Anforderungen nach Route 2S nach 7.4.9.5 der IEC 61508-2. Anhang H enthält Anleitungen zur robusten Sicherheitsarchitektur.

Ersatzvermerk
Änderungsvermerk

Gegenüber DIN EN 61508-6 (VDE 0803-6):2011-02 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) das Dokument wurde hinsichtlich der ISO/IEC Directives in der Fassung von 2024 aktualisiert; dadurch werden eine erhebliche Zahl redaktioneller Änderungen, die Neunummerierung von Abschnitten und die Umformulierung der in den Anmerkungen enthaltenen Angaben eingeführt; b) es wurden die folgenden Anhänge erstellt: i) Anhang F enthält Beispiele für die Einbeziehung von Ausfällen der Diagnosefunktion in die Berechnung der Sicherheitsparameter; ii) Anhang G enthält eine Anleitung zur Schätzung der Ausfallrate anhand von Rückmeldungen aus dem Feld mit Konfidenzbereichen; iii) Anhang H enthält Hinweise für eine widerstandsfähige Sicherheitsarchitektur; c) es wurde ein neues Verfahren gemeinsamer Ursache zur Schätzung von β bei Redundanz auf Leiterplattenebene (D.6) und zur Schätzung von β für komplexe Halbleiter (D.7) hinzugefügt; d) es wurden Beispiele aus TR 12489 übernommen (Anhang B); e) es wurden Korrekturen und Erklärungen zu den Gleichungen und ihrer Anwendbarkeit vorgenommen; f) verschiedene geringfügige redaktionelle Fehler wurden berichtigt und die normativen Verweisungen sowie die Literaturhinweise wurden aktualisiert.

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