Technologie zur Einbettung von Bauelementen - Teil 2-603: Leitfaden für gestapelte elektronische Module - Prüfverfahren für die elektrische Konnektivität innerhalb des Moduls (IEC 91/1802/CD:2022); Text Deutsch und Englisch

Norm-Entwurf [ZURÜCKGEZOGEN]

DIN EN IEC 62878-2-603:2023-07 - Entwurf

Technologie zur Einbettung von Bauelementen - Teil 2-603: Leitfaden für gestapelte elektronische Module - Prüfverfahren für die elektrische Konnektivität innerhalb des Moduls (IEC 91/1802/CD:2022); Text Deutsch und Englisch

Englischer Titel
Device embedding assembly technology - Part 2-603: Guideline for stacked electronic module - Test method of intra-module electrical connectivity (IEC 91/1802/CD:2022); Text in German and English
Erscheinungsdatum
2023-06-30
Ausgabedatum
2023-07
Originalsprachen
Deutsch, Englisch
Seiten
22

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Erscheinungsdatum
2023-06-30
Ausgabedatum
2023-07
Originalsprachen
Deutsch, Englisch
Seiten
22
DOI
https://dx.doi.org/10.31030/3440912

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ICS

31.180, 31.190

DOI

https://dx.doi.org/10.31030/3440912
Ersatzvermerk

Dokument wurde ersetzt durch DIN EN IEC 62878-2-603:2026-03 .

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