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IEC 47/1615/CDV:2002-03 - Entwurf
IEC 60749-14:2002-03; IEC-PN 47/60749-14:2002-03
- Englischer Titel
- IEC 60749-14, Ed. 1: Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity)
- Ausgabedatum
- 2002-03
- Originalsprachen
- Englisch
- Ausgabedatum
- 2002-03
- Originalsprachen
- Englisch
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