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IEC 52/627/FDIS:1996-10 - Entwurf
IEC 61189-3:1996-10; IEC-PN 52/1189-3:1996-10
- Englischer Titel
- IEC 1189-3: Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards)
- Ausgabedatum
- 1996-10
- Originalsprachen
- Englisch, Französisch
- Ausgabedatum
- 1996-10
- Originalsprachen
- Englisch, Französisch
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