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Norm-Entwurf

OVE EN IEC 63378-6-1:2025-11-01 - Entwurf

Englischer Titel
Thermal standardization on semiconductor packages - Part 6-1: Thermal resistance and capacitance model for transient temperature prediction at junction and measurement points - Model creation method using a datasheet of semiconductor device (IEC 47D/997/CDV) (english version)
Ausgabedatum
2025-11-01
Originalsprachen
Englisch
Seiten
18

ab 24,91 EUR inkl. MwSt.

ab 23,28 EUR exkl. MwSt.

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2025-11-01
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18
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