Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen. Messung der Schmelztemperatur und Schmelztemperaturbereiche von Lotlegierungen
Englischer Titel
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies. Measurement of melting temperature or melting temperature ranges of solder alloys
Ausgabedatum
2013-07-31
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