Halbleiterbauelemente. Mechanische und klimatische Prüfverfahren Kontaktfestigkeit. Drahtbond-Zugprüfverfahren

Norm [AKTUELL]

BS EN IEC 60749-22-1:2026-01-21

Halbleiterbauelemente. Mechanische und klimatische Prüfverfahren Kontaktfestigkeit. Drahtbond-Zugprüfverfahren

Englischer Titel
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods. Bond strength - wire bond pull test methods
Ausgabedatum
2026-01-21
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