DIN EN 140401-804:2019-11

Die Bauartspezifikation beschreibt Chip-Schicht-Festwiderstände niedriger Belastbarkeit mit hoher Stabilität und rechteckiger Grundfläche für die Oberflächenmontage der Bauform RR, dies sind keramische Träger mit geschützter, isolierter Widerstandsschicht und Lötanschlüssen, üblicherweise Dünnschicht. Erläutert werden die Bewertungsstufe EZ, die Version A mit 100%-Prüfung, die Version E mit Ausfallratenstufe und 100%-Prüfung und die Stabilitätsklassen 0,1 und 0,25. Gegenüber DIN EN 140401-804:2014-09 wurden in Tabelle 1 - Bauform und Maße einige Angaben zur Länge L und Höhe H der Bauformen RR1005M, RR2012M und RR3216M geändert. Die vorliegende Spezifikation ist eines von vier Schriftstücken, in denen Festwiderstände für die Oberflächenmontage wie folgt beschrieben werden: EN 60115-1: Festwiderstände zur Verwendung in Geräten der Elektronik - Teil 1: Fachgrundspezifikation (IEC 60115-1, modifiziert); EN 140400: Rahmenspezifikation: Oberflächenmontierbare Festwiderstände (SMD) kleiner Belastbarkeit; EN 140401: Vordruck für Bauartspezifikation: Oberflächenmontierbare (SMD) Schicht-Festwiderstände niedriger Belastbarkeit; EN 140401-804: Bauartspezifikation: SMD Schicht-Festwiderstände niedriger Belastbarkeit mit hoher Stabilität - Rechteckig - Stabilitätsklassen 0,1; 0,25. Zuständig ist das DKE/GK 613 "Widerstände" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE.