Liebe Kundinnen, liebe Kunden,

es ist soweit: 

Aus dem Beuth Verlag ist DIN Media geworden. 

Mehr über unsere Umbenennung und die (Hinter)Gründe erfahren Sie hier.

Um unsere neue Website problemlos nutzen zu können, bitten wir Sie, Ihren Browser-Cache zu leeren. 

Herzliche Grüße

DIN Media

Wir sind telefonisch für Sie erreichbar!

Montag bis Freitag von 08:00 bis 15:00 Uhr

DIN Media Kundenservice
Telefon +49 30 58885700-70

Norm [AKTUELL]

DIN EN 60191-6-12:2011-12

Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-12: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Feinraster-Land-Grid-Array (FLGA) (IEC 60191-6-12:2011); Deutsche Fassung EN 60191-6-12:2011

Englischer Titel
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-12: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guidelines for fine-pitch land grid array (FLGA) (IEC 60191-6-12:2011); German version EN 60191-6-12:2011
Ausgabedatum
2011-12
Originalsprachen
Deutsch
Seiten
20

Bitte Treffen Sie Ihre Auswahl

ab 99,10 EUR inkl. MwSt.

ab 92,62 EUR exkl. MwSt.

Kauf- und Sprachoptionen

PDF-Download
  • 99,10 EUR

Versand (3-5 Werktage)
  • 119,80 EUR

Normen-Ticker 1
1

Erfahren Sie mehr über den Normen-Ticker

Ausgabedatum
2011-12
Originalsprachen
Deutsch
Seiten
20
DOI
https://dx.doi.org/10.31030/1820898

Schnelle Zustellung per Download oder Versand

Sicherer Kauf mit Kreditkarte oder auf Rechnung

Jederzeit verschlüsselte Datenübertragung

Einführungsbeitrag

Die Normenreihe DIN EN 60191-6 basiert auf entsprechenden Internationalen Normen der Reihe IEC 60191-6. Darin werden Regeln für Gehäusezeichnungen von oberflächenmontierbaren Halbleitergehäusen in den unterschiedlichen Gehäuse- und Anschlussausführungen vorgegeben, die beim computergestützten Design- und Fertigungsprozess Anwendung finden. Der vorliegende Teil der Normenreihe DIN EN 60191-6 enthält übliche Gehäusezeichnungen, Abmessungen und empfohlene Varianten für alle Gehäuse für Feinraster-Land-Grid-Array (FLGA) mit einem Rasterabstand der Anschlüsse von höchstens 0,8 mm. Die Norm ersetzt DIN EN 60191-6-12:2003-01, für die eine Übergangsfrist bis zum 2014-07-13 gilt. Gegenüber DIN EN 60191-6-12:2003-01 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) der Anwendungsbereich wurde dahingehend erweitert, dass die Norm quadratische FLGA mit einbezieht. Die Beschränkung auf "rechteckige Ausführung" im Titel wurde dementsprechend gestrichen; b) Festlegungen für Rasterabstand 0,3 mm wurden aufgenommen; c) es erfolgte eine Änderung des Bezugswertes vom Gehäusebezugswert zum Kugelbezugswert; d) die Aufstellungen der Kombinationen von D, E, MD und ME wurden überarbeitet; d) vollständige Überarbeitung der Gehäusezeichnungen und Maßtabellen entsprechend der Neuausgabe der IEC 60191-6; e) vollständige redaktionelle Überarbeitung. Zuständig ist das UK 631.4 "Gehäuse für Halbleiterbauelemente" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.

Inhaltsverzeichnis
ICS
01.100.25, 31.240
DOI
https://dx.doi.org/10.31030/1820898
Ersatzvermerk

Dieses Dokument ersetzt DIN EN 60191-6-12:2003-01 .

Änderungsvermerk

Gegenüber DIN EN 60191-6-12:2003-01 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Der Anwendungsbereich wurde dahingehend erweitert, dass die Norm quadratische FLGA mit einbezieht. Die Beschränkung auf "rechteckige Ausführung" im Titel wurde dementsprechend gestrichen; b) Festlegungen für Rasterabstand 0,3 mm wurden aufgenommen; c) es erfolgte eine Änderung des Bezugswertes vom Gehäusebezugswert zum Kugelbezugswert; d) die Aufstellungen der Kombinationen von D, E, MD und ME wurden überarbeitet; e) vollständige Überarbeitung der Gehäusezeichnungen und Maßtabellen entsprechend der Neuausgabe der IEC 60191-6; f) vollständige redaktionelle Überarbeitung.

Normen mitgestalten

Lade Empfehlungen...
Lade Empfehlungen...