Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-13: Konstruktionsleitfaden für Open-top-Fassungen für Feinraster-Ball-Grid-Array und Feinraster-Land-Grid-Array (FBGA/FLGA) (IEC 60191-6-13:2007); Deutsche Fassung EN 60191-6-13:2007

Norm [ZURÜCKGEZOGEN]

DIN EN 60191-6-13:2008-04

Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-13: Konstruktionsleitfaden für Open-top-Fassungen für Feinraster-Ball-Grid-Array und Feinraster-Land-Grid-Array (FBGA/FLGA) (IEC 60191-6-13:2007); Deutsche Fassung EN 60191-6-13:2007

Englischer Titel
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-13: Design guideline of open-top-type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array and Fine-pitch Land Grid Array (FBGA/FLGA) (IEC 60191-6-13:2007); German version EN 60191-6-13:2007
Ausgabedatum
2008-04
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Einführungsbeitrag

Diese Norm enthält den Konstruktionsleitfaden für Open-top-Fassungen (oben offene Fassungen) für Feinraster-Ball-Grid-Array (FBGA) und Feinraster-Land-Grid-Array (FLGA). Sie ist zur Festlegung der Gehäusezeichnungen und der Maße von Open-top-Fassungen vorgesehen, die keine Fassungen für Prüfungen und Voralterung von FBGA und FLGA sind.
Für die Norm ist das DKE/UK 631.4 "Gehäuse für Halbleiterbauelemente" zuständig.

Ersatzvermerk

Dokument wurde ersetzt durch DIN EN 60191-6-13:2017-06 .

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