Lötfreie Verbindungen - Teil 5: Einpressverbindungen - Allgemeine Anforderungen, Prüfverfahren und Anwendungshinweise (IEC 60352-5:2008); Deutsche Fassung EN 60352-5:2008

Norm [ZURÜCKGEZOGEN]

DIN EN 60352-5:2008-11

Lötfreie Verbindungen - Teil 5: Einpressverbindungen - Allgemeine Anforderungen, Prüfverfahren und Anwendungshinweise (IEC 60352-5:2008); Deutsche Fassung EN 60352-5:2008

Englischer Titel
Solderless connections - Part 5: Press-in connections - General requirements, test methods and practical guidance (IEC 60352-5:2008); German version EN 60352-5:2008
Ausgabedatum
2008-11
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Änderungsvermerk

Gegenüber DIN EN 60352-5:2004-07 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) in 5.1 wird empfohlen, für die Prüfungen Leiterplatten mit 4 Lagen zu verwenden; b) die Anforderungen an die Grenzabweichung des Lochs in 5.3.2.1 wurden in den Anhang B verschoben; c) 6.4.2 wurde so modifiziert, dass andere Metallisierungen als Zinn oder Zinn/Blei verwendet werden dürfen

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