Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 14: Festigkeit der Bauelementeanschlüsse (Unversehrtheit der Anschlüsse) (IEC 60749-14:2003); Deutsche Fassung EN 60749-14:2003

Norm [AKTUELL]

DIN EN 60749-14:2004-07

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 14: Festigkeit der Bauelementeanschlüsse (Unversehrtheit der Anschlüsse) (IEC 60749-14:2003); Deutsche Fassung EN 60749-14:2003

Englischer Titel
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity) (IEC 60749-14:2003); German version EN 60749-14:2003
Ausgabedatum
2004-07
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31.080.01

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Ersatzvermerk

Dieses Dokument ersetzt DIN EN 60749:2002-09 .

Änderungsvermerk

Gegenüber DIN EN 60749-2002 09 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Aufteilung der Norm in einzelne Prüfnormen; b) vollständige Neufassung der in DIN EN 60749, Kapitel 2, Abschnitt 1 enthaltenen Prüfung. Dies betrifft sowohl das Verfahren als auch die Prüfdurchführung.

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