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Norm [AKTUELL]

DIN EN 60749-21:2012-01

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 21: Lötbarkeit (IEC 60749-21:2011); Deutsche Fassung EN 60749-21:2011

Englischer Titel
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability (IEC 60749-21:2011); German version EN 60749-21:2011
Ausgabedatum
2012-01
Originalsprachen
Deutsch
Seiten
23
Hinweis
Dieses Dokument wird vom Herausgeber der ersatzlos zurückgezogenen DIN 41881-2:1978-06 empfohlen.

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2012-01
Originalsprachen
Deutsch
Seiten
23
Hinweis
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DOI
https://dx.doi.org/10.31030/1822343

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Einführungsbeitrag

In diesem Teil der DIN EN 60749 ist ein Standard-Prüfverfahren zur Bestimmung der Lötbarkeit von Bauelementegehäuse-Anschlüssen, welche dazu bestimmt sind, bei der Bauelementemontage mit anderen Oberflächen durch die Verwendung von Zinn-Blei-Loten (SnPb-Loten) oder bleifreien Loten (Pb-free-Loten) verbunden zu werden, festgelegt. Dieses Prüfverfahren entspricht im Allgemeinen den Prüfungen nach DIN EN 60068-2; allerdings sind, bedingt durch die besonderen Anforderungen an Halbleiterbauelemente, für diese Bauelemente die Abschnitte der vorliegenden Norm anzuwenden. Bei diesem Prüfverfahren ist einerseits mit der Prüfart "Tauchen einschließlich einer Sichtprüfung ("Dip-and-Look")" eine Prüfart für die Lötbeanspruchung sowohl für oberflächenmontierbare Bauelemente als auch für Bauelemente mit Anschlüssen in axialer oder Durchsteck-Montagetechnologie festgelegt, und andererseits ist eine optionale Prüfart für die Lötbeanspruchung von auf einer Leiterplatte montierten SMD festgelegt, um damit den Lötprozess, so wie er bei der Bauelementeanwendung verwendet wird, simulieren zu können. Für dieses Prüfverfahren sind auch optionale Bedingungen für ein beschleunigtes Altern festgelegt. Bei diesem Prüfverfahren werden die Effekte der Wärmebeanspruchung, welche während des Lötprozesses auftreten, nicht beurteilt. Für diese Effekte sollten die Festlegungen in DIN EN 60749-15 oder DIN EN 60749-20 herangezogen werden. Diese Norm ersetzt DIN EN 60749-21:2005-06. Es wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Festlegungen bezüglich der Rückwärtskompatibilität des Prüfverfahrens für bleifreie Lötverbindungen wurden hinzugefügt; b) redaktionelle Überarbeitung. Zuständig ist das K 631 "Halbleiterbauelemente" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.

ICS
31.080.01
DOI
https://dx.doi.org/10.31030/1822343
Ersatzvermerk

Dieses Dokument ersetzt DIN EN 60749-21:2005-06 .

Änderungsvermerk

Gegenüber DIN EN 60749-21:2005-06 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Festlegungen bezüglich der Rückwärtskompatibilität des Prüfverfahrens für bleifreie Lötverbindungen wurden hinzugefügt; b) redaktionelle Überarbeitung.

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