Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 25: Zyklische Temperaturwechsel (IEC 60749-25:2003); Deutsche Fassung EN 60749-25:2003

Norm [AKTUELL]

DIN EN 60749-25:2004-04

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 25: Zyklische Temperaturwechsel (IEC 60749-25:2003); Deutsche Fassung EN 60749-25:2003

Englischer Titel
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 25: Temperature cycling (IEC 60749-25:2003); German version EN 60749-25:2003
Ausgabedatum
2004-04
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Ausgabedatum
2004-04
Originalsprachen
Deutsch
Seiten
15
DOI
https://dx.doi.org/10.31030/9536564
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ICS

31.080.01

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https://dx.doi.org/10.31030/9536564
Ersatzvermerk

Dieses Dokument ersetzt DIN EN 60749:2002-09 .

Änderungsvermerk

Gegenüber DIN EN 60749:2002-09 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Aufteilung der Norm in einzelne Prüfnormen; b) vollständige Neufassung der in DIN EN 60749, Kapitel 3, Abschnitt 1.1, enthaltenen Prüfung. Dies betrifft sowohl das Verfahren als auch die Prüfdurchführung.

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