Montag bis Freitag von 08:00 bis 15:00 Uhr
Norm [AKTUELL]
DIN EN 60749-32:2011-01
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 32: Entflammbarkeit von Bauelementen in Kunststoffgehäusen (Fremdentzündung) (IEC 60749-32:2002 + Cor. :2003 + A1:2010); Deutsche Fassung EN 60749-32:2003 + Cor. :2003 + A1:2010
- Englischer Titel
- Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 32: Flammability of plastic-encapsulated devices (externally induced) (IEC 60749-32:2002 + Cor. :2003 + A1:2010); German version EN 60749-32:2003 + Cor. :2003 + A1:2010
- Ausgabedatum
- 2011-01
- Originalsprachen
- Deutsch
- Seiten
- 8
- Ausgabedatum
- 2011-01
- Originalsprachen
- Deutsch
- Seiten
- 8
- DOI
- https://dx.doi.org/10.31030/1733325
Produktinformationen auf dieser Seite:
Schnelle Zustellung per Download oder Versand
Jederzeit verschlüsselte Datenübertragung
Dieses Prüfverfahren ist auf alle Halbleiterbauelemente (Einzel-Halbleiterbauelement und integrierte Schaltungen) anwendbar und dient dazu, die Entflammbarkeit von Halbleiterbauelementen in Folge von äußerer Erhitzung zu bestimmen. Mit der aufgenommenen Änderung wird der datierte Verweis für die anzuwendende Prüfnorm aktualisiert auf IEC 60695-11-5:2005. Zuständig ist das K 631 "Halbleiterbauelemente" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.
Dieses Dokument ersetzt DIN EN 60749-32:2003-12 .
Gegenüber DIN EN 60749-32:2003-12 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Verweise auf IEC 60695-2-2:1995 in Abschnitt 3, Punkte c), d) und e), ersetzt mit IEC 60695-11-5:2005; b) Aufstellung der normativen Verweise in Abschnitt 2 und Anhang ZA entsprechend angepasst.