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Norm [AKTUELL]

DIN EN 60749-32:2011-01

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 32: Entflammbarkeit von Bauelementen in Kunststoffgehäusen (Fremdentzündung) (IEC 60749-32:2002 + Cor. :2003 + A1:2010); Deutsche Fassung EN 60749-32:2003 + Cor. :2003 + A1:2010

Englischer Titel
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 32: Flammability of plastic-encapsulated devices (externally induced) (IEC 60749-32:2002 + Cor. :2003 + A1:2010); German version EN 60749-32:2003 + Cor. :2003 + A1:2010
Ausgabedatum
2011-01
Originalsprachen
Deutsch
Seiten
8

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Ausgabedatum
2011-01
Originalsprachen
Deutsch
Seiten
8
DOI
https://dx.doi.org/10.31030/1733325

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Einführungsbeitrag

Dieses Prüfverfahren ist auf alle Halbleiterbauelemente (Einzel-Halbleiterbauelement und integrierte Schaltungen) anwendbar und dient dazu, die Entflammbarkeit von Halbleiterbauelementen in Folge von äußerer Erhitzung zu bestimmen. Mit der aufgenommenen Änderung wird der datierte Verweis für die anzuwendende Prüfnorm aktualisiert auf IEC 60695-11-5:2005. Zuständig ist das K 631 "Halbleiterbauelemente" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.

ICS
13.220.40, 31.080.01
DOI
https://dx.doi.org/10.31030/1733325
Ersatzvermerk

Dieses Dokument ersetzt DIN EN 60749-32:2003-12 .

Änderungsvermerk

Gegenüber DIN EN 60749-32:2003-12 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Verweise auf IEC 60695-2-2:1995 in Abschnitt 3, Punkte c), d) und e), ersetzt mit IEC 60695-11-5:2005; b) Aufstellung der normativen Verweise in Abschnitt 2 und Anhang ZA entsprechend angepasst.

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