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Norm [AKTUELL]

DIN EN 61191-2 Berichtigung 1:2020-02

Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 2: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen in Oberflächenmontage (IEC 61191-2:2017/COR1:2019); Deutsche Fassung EN 61191-2:2017/AC:2019

Englischer Titel
Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies (IEC 61191-2:2017/COR1:2019); German version EN 61191-2:2017/AC:2019
Ausgabedatum
2020-02
Originalsprachen
Deutsch
Seiten
4

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Ausgabedatum
2020-02
Originalsprachen
Deutsch
Seiten
4
DOI
https://dx.doi.org/10.31030/3131318

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Einführungsbeitrag

Dieser Teil von IEC 61191 enthält die Anforderungen an Lötverbindungen oberflächenmontierter Bauelemente. Die Anforderungen betreffen Baugruppen mit ausschließlich oberflächenmontierten Bauelementen oder oberflächenmontierte Teile von Baugruppen, die weitere verwandte Techniken (z.B. Durchsteck-, Chip-, Anschlussmontage u. a.) umfassen. Der Abschnitt Oberflächenmontage von Bauelementen behandelt die Montage von Bauelementen, die auf der Oberfläche platziert werden, um manuell oder maschinell gelötet zu werden, und schließt sowohl Bauelemente ein, die für die Oberflächenmontage konstruiert wurden, als auch durchsteckmontierbare Bauelemente, die für die Oberflächenmontage angepasst wurden. In jedem Konstruktions- und Montagestadium muss eine angemessene Prozesssteuerung vorhanden sein, um die Ausrichtung nach dem Löten und die Lotanflussausbildung zu erreichen. Zu den relevanten Faktoren, die die Anforderungen beeinflussen, zählen die Gestaltung der Anschlussflächen und Leiter, die Bauteilabstände, die Lötbarkeit von Bauelementen und Anschlussflächen, die Lotpasten-/Klebstoffmenge sowie die Ausrichtungs- und Bestückungsgenauigkeit. Im Abschnitt Anforderungen an oberflächenmontierbare Bauelemente wird beschreiben dass die Anschlussdrähte bedrahteter oberflächenmontierbarer Bauelemente vor der Montage in ihre endgültige Form zu bringen sind. Die Anschlussdrähte sind so zu formen, dass die Durchführung zwischen Körper und Anschlussdraht nicht beschädigt oder beeinträchtigt wird und dass sie anschließend durch Verfahren, die nicht zu Restspannungen führen und damit die Zuverlässigkeit verringern, eingelötet werden können. Wenn die Anschlussdrähte von Dual-In-Line(DIL)-Gehäusen, Flachgehäusen und anderen Bauelementen mit Mehrfach-Anschlüssen während der Bearbeitung oder Handhabung verbogen werden, dürfen sie vor der Montage gerichtet werden, um Parallelität und Ausrichtung sicherzustellen, wobei die Durchführung zwischen Anschlussdraht und Bauelementkörper unversehrt bleiben muss. Im Abschnitt Annahmeanforderungen wird erläutert dass die in IEC 61191-1 beschriebenen und festgelegten Materialien, Prozesse und Verfahren geeignet sind, Lötverbindungen zu erzielen, die die in diesem Abschnitt festgelegten Mindestanforderungen an die Oberflächenmontage übertreffen. Mit den Prozessen und ihren Steuerungen sollte es möglich sein, Produkte zu fertigen, die die Annahmekriterien für definierte Produktstufen erfüllen oder übertreffen. Die Einzelanforderungen für die Annahme, Grenzwerte für Korrekturmaßnahmen, die Bestimmung des Steuerungsgrenzwertes und allgemeine Kriterien für die Baugruppe, die in IEC 61191-1 beschrieben werden, sind ein verbindlicher Teil dieser Spezifikation. Der normative Anhang A enthält Anforderungen an die Platzierung von oberflächenmontierbaren Baugruppen. Die Anforderungen an die Platzierung von oberflächenmontierbaren Bauelementen müssen nur erfüllt werden, wenn keine ausreichenden Prozesssteuerungen zur sicheren Einhaltung der Anforderungen vorhanden sind. Die vorliegende Berichtigung 1 der DIN EN 61191-2:2018-05 berichtigt die Fußnoten in Bild 5 - J-Anschlussverbindung. Zuständig ist das DKE/K 682 "Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE.

ICS
31.180, 31.190
DOI
https://dx.doi.org/10.31030/3131318

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