DIN EN 61788-19:2014-09

Dieser Teil der IEC 61788 behandelt im Einzelnen das Vorgehen bei der Zugfestigkeitsmessung, die an reagierten Cu / Nb₃Sn Verbundsupraleitern bei Raumtemperatur durchzuführen ist. Dieses Verfahren wird angewendet, um den Elastizitätsmodul und die Dehngrenze des Leiterverbunds durch die Verformung der Kupfer- und Kupfer-Zinn-Komponenten anhand der Spannungs-Dehnungs-Kurve zu bestimmen. Des Weiteren können die elastische Dehngrenze, die Zugfestigkeit und die Längung beim Bruch mit Hilfe dieses Verfahrens bestimmt werden, jedoch werden diese als optionale Größen betrachtet, da sich bei einem internen Round-Robin-Test herausgestellt hat, dass die gemessenen Werte der elastischen Dehngrenze und der Längung beim Bruch hohe Unsicherheiten aufweisen. Die Probe, die in diesem Verfahren eingesetzt wird, soll eine abisolierte, runde oder rechteckige Querschnittsfläche zwischen 0,15 mm² und 2,0 mm², sowie ein Nicht-Kupfer- zu Kupfer-Verhältnis von 0,2 bis 1,5 aufweisen. Zuständig ist das DKE/K 184 "Supraleiter" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.