Liebe Kundinnen, liebe Kunden,
Aufgrund des Feiertags am 14.05.2026 sowie des darauffolgenden Brückentags sind wir derzeit nicht persönlich erreichbar.
Registrierungen sowie manuell zu bearbeitende Aufträge können in diesem Zeitraum nicht bearbeitet werden. Unser Webshop steht Ihnen jedoch weiterhin für Bestellungen und Downloads zur Verfügung.
Ab Montag stehen wir Ihnen wieder wie gewohnt zur Verfügung.
Viele hilfreiche Informationen finden Sie jederzeit auch auf unseren Hilfeseiten.
Ihre DIN Media GmbH
Norm [AKTUELL]
Produktinformationen auf dieser Seite:
Schnelle Zustellung per Download oder Versand
Jederzeit verschlüsselte Datenübertragung
Dünnschicht-Werkstoffe werden als Hauptbestandteil von MEMS-Bauteilen und Mikromaschinen verwendet. Eigenspannung und Elastizitätsmodul sind für die Werkstoffe wichtige Kennzeichen der Verwendbarkeit. Dieses Dokument legt das Verfahren für die Durchführung von Wölbungsprüfungen (Bulge-/Tiefen-Prüfungen) an einer freistehenden Schicht, die innerhalb eines Fensters gewölbt wird, fest. Die Mikroprobe wird aus Mikro-/Nano-Schichtwerkstoffen hergestellt, welche Metall-, Keramik- oder Polymerschichten für MEMS-, Mikrosystem- oder andere Bauteile einschließen. Die Dicke der Schicht liegt im Bereich von 0,1 µm bis 10 µm und die Breite des rechtwinkligen oder quadratischen Membranfensters beziehungsweise der Durchmesser der kreisförmigen Membran liegt im Bereich von 0,5 mm bis 4 mm. Die Prüfbeanspruchungen werden bei Umgebungstemperatur unter Verwendung einer gleichförmig verteilten Druckbeanspruchung über auf die zu prüfende Schicht-Probe innerhalb des Wölbungsfensters ausgeübt. Mit diesem Prüfverfahren können das Elastizitätsmodul (E-Modul) und die Eigenspannung der Schicht-Werkstoffe bestimmt werden. Zuständig ist das DKE/K 631 "Halbleiterbauelemente" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE.