DIN EN 62258-1:2011-04

Diesem Dokument liegt die Arbeit des vierten ESPRIT-Rahmen-Projektes "GOOD-DIE" zugrunde, das zur Veröffentlichung der Reihe Europäischer Spezifikationen ES 59008 führte. An der Erarbeitung dieses Dokumentes waren das europäische IST-ENCASIT-Projekt sowie die Organisationen JEITA, JEDEC und ZVEI beteiligt. Die Europäischen Spezifikationen ES 59008 wurden in die IEC-Publikationen der Reihe IEC 62258 überführt und von CENELEC als entsprechende CLC-Dokumente übernommen. Dieser Teil der DIN EN 62258 wurde erarbeitet, um Fertigung, Lieferung und Anwendung von Halbleiter-Chip-Erzeugnissen zu unterstützen einschließlich: - Wafer; - vereinzelte Nacktchips (Bare-Die); - Chips und Wafer mit zusätzlichen Anschluss- und Verbindungsstrukturen; - Chips und Wafer in minimalem beziehungsweise teilweisem Gehäuse. In dieser Norm sind die Mindestforderungen zu den notwendigen Angaben festgelegt, um solche Chip-Erzeugnisse zu spezifizieren, und sie ist zur Unterstützung bei der Entwicklung sowie der Beschaffung von Baugruppen vorgesehen, in denen Halbleiter-Chip-Erzeugnisse eingesetzt werden. Die Norm enthält die Anforderungen bezüglich der Daten, einschließlich: - Erzeugnisbezeichnung; - Erzeugnisdaten; - mechanische Angaben zum Chip; - Angaben zu Prüfungen, Qualität, Montage und Zuverlässigkeit; - Angaben zu Handhabung, Transport und Lagerung. In dieser Norm sind die besonderen Anforderungen zu den notwendigen Angaben festgelegt, um die geometrischen Eigenschaften und physikalischen Eigenschaften der Chips sowie die Art und Weise der Aufbau- und Verbindungstechnik zu beschreiben, wenn diese bei der Entwicklung und Fertigung von Erzeugnissen erforderlich sind. Die Anhänge zu dieser Norm enthalten ein Wörterverzeichnis sowie eine Liste allgemeiner Akronyme. Gegenüber DIN EN 62258-1:2006-04 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Das Dokument wird auf Grund der Festlegungen im Abschnitt 10 zu ESD, Umweltschutz und Gefahrstoffen in das VDE-Vorschriftenwerk aufgenommen; b) die normativen Verweisungen wurden aktualisiert; c) die Reihenfolge von Abschnitten, insbesondere im Abschnitt 6, wurde geändert, um der Logik besser zu entsprechen; d) der Text einiger Anforderungen wurde um Hinweise ergänzt, die in CLC/TR 62258-4, CLC/TR 62258-7 und CLC/TR 62258-8 enthalten sind; e) Informationen bezüglich der Austauschbarkeit von Anschlüssen und Funktionaleinheiten eines Chipbauelementes wurden in 6.6.4 neu aufgenommen; f) Anforderungen zur Feuchteempfindlichkeit teilweise gekapselter Bauelemente wurden in 8.8 neu aufgenommen. Zuständig ist das K 631 "Halbleiterbauelemente" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.