Norm [AKTUELL]
DIN EN IEC 61249-2-51:2024-02
Werkstoffe für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-51: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Basismaterial als Chipträger, nicht kaschiert (IEC 61249-2-51:2023); Deutsche Fassung EN IEC 61249-2-51:2023
- Englischer Titel
- Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-51: Reinforced base materials, clad and unclad - Base materials for integrated circuit card carrier tape, unclad (IEC 61249-2-51:2023); German version EN IEC 61249-2-51:2023
- Ausgabedatum
- 2024-02
- Originalsprachen
- Deutsch
- Seiten
- 19
- Ausgabedatum
- 2024-02
- Originalsprachen
- Deutsch
- Seiten
- 19
- DOI
- https://dx.doi.org/10.31030/3501844
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Einführungsbeitrag
Dieser Teil von IEC 61249 legt den Aufbau, die Materialien, Eigenschaften, Qualitätssicherung, Verpackung, Kennzeichnung und Lagerung von Basismaterialien für Trägerbänder für integrierte Schaltungen, nicht kaschiert, fest. Dieses Dokument gilt für das Basismaterial für Trägerbänder für integrierte Schaltungen. Dabei handelt es sich um ein mit Klebstoff beschichtetes Material, bei dem eine Seite aus einer Unterschicht aus Glas-Wirrfaser mit verstärktem Epoxidharz besteht, und die andere Seite mit Klebstoff beschichtet ist, die durch eine Trennfolie geschützt wird. In diesem Dokument werden: Anwendungsbereich, Normative Verweisungen, Begriffe, Aufbau und Materialien, elektrische Eigenschaften, nichtelektrische Eigenschaften, Qualitätssicherung sowie Verpackung, Kennzeichnung und Lagerung behandelt. Es gibt keine Einschränkungen im Anwendungsbereich des Dokuments. Durch seine Anwendung erhöht das Dokument die Investitionssicherheit für Hersteller und Anwender, gibt Prüflaboratorien und Herstellern definierte Informationen für die Prüfung.