DIN EN ISO 11807-2:2022-05

Dieser Teil von ISO 11807 definiert Begriffe zur Klassifizierung von integriert-optischen Bauelementen, integriert-optische Chips und integriert-optischen Komponenten, wie sie beispielsweise in den Bereichen optische Nachrichtentechnik und Sensorik eingesetzt werden. Dieses Dokument (EN ISO 11807-2:2021) wurde vom Technischen Komitee ISO/TC 172 "Optics and Photonics" in Zusammenarbeit mit dem Technischen Komitee CEN/TC 123 "Laser und Photonik" erarbeitet, dessen Sekretariat von DIN (Deutschland) gehalten wird. Für die deutsche Mitarbeit ist der Arbeitsausschuss NA 027-01-18 AA "Laser und elektro-optische Systeme" im DIN-Normenausschuss Feinmechanik und Optik (NAFuO) verantwortlich. Gegenüber DIN EN ISO 11807-2:2005-05 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Abschnitt 2 „Normative Verweisungen“ hinzugefügt; b) die Terminologie, die in den letzten 5 bis 10 Jahren in der Form nicht häufig verwendet wurde, an die aktuellen Entwicklungen angepasst; c) speziell in 3.1 die Arten der Komponentenkonfiguration überarbeitet (eine neue hinzugefügt und „Chip“ durch „Komponente“ und „Modul“ ersetzt); d) in 3.2 „kontrollierbar“ durch „dynamisch“ ersetzt (zwischen passiv und aktiv); e) Begriffe mit denen der IEC verglichen und angepasst; f) Stichwortverzeichnis gestrichen; g) Literaturhinweise hinzugefügt; h) Dokument redaktionell überarbeitet.