IEC 60068-2-82:2007-05

Bauelementen mit einer Oberflächenbeschichtung aus reinem Zinn oder einer Zinnlegierung wird das Risiko nachgesagt, aus dieser Oberflächenbeschichtung Whisker zu bilden. Diese zumeist nadelförmigen Auswüchse könnten in ungünstiger Umgebung Kurzschlüsse entstehen lassen.
Da der Entstehungsmechanismus von Whiskern bis heute noch nicht ausreichend erforscht ist, wird ein Ausschluss des Whiskerrisikos allein durch das Bauelementedesign noch nicht allgemein anerkannt. Also bedarf es eines geeigneten Prüfverfahrens, um dieses Risiko an realen Bauteilen bewerten zu können.
Die Norm IEC 60068-2-82 beschreibt die drei relevanten Prüfungen: Umgebungsprüfung, Feuchteprüfung und Temperaturwechselprüfung, die in Kombination, abhängig vom Schichtaufbau des Bauelements, anzuwenden sind. Eine Tabelle ermöglicht, die wesentlichen Werkstoffkombinationen zu unterscheiden und weist individuell die anzuwendenden Prüfungen und deren empfohlene Schärfegrade zu.
Die Norm enthält in ihren informativen Anhängen Hinweise zur Wirkungsweise der einzelnen Prüfungen sowie zur Auswahl geeigneter Prüfschärfen. Weiterhin sind Hinweise zur Erstellung von Stichprobenplänen sowie zur Festlegung einer maximal zulässigen Whiskerlänge im Bezug zu realen Abmessungen auf Leiterplatten enthalten.
Das in der Norm beschriebene Prüfverfahren ist, wie auch alle anderen Prüfverfahren der Reihe IEC 60068-2-X, nicht ein eigenständiges, unabhängiges Verfahren, sondern wird durch eine Bauelementespezifikation aufgerufen, die einerseits den Stichprobenplan bereitstellt, andererseits dabei die Prüfschärfe und die Annahmekriterien festlegt.
Die Entwicklung dieser Norm geht zurück auf eine Initiative von National Environment Methods Index (NEMI), USA, Soldertec Global, Großbritannien, und Japan Electronics and Information Technology Industries Association (JEITA), Japan. Im Laufe des Projektes wurde eine Vielzahl von Eingaben aus Europa, Japan und den USA berücksichtigt, wodurch auch die empfohlenen Prüfschärfen zwischen dieser Norm und einem JEDEC-Standard zu diesem Thema angeglichen werden konnten. JEDEC (Solid State Technology Association) ist eine US-amerikanische Organisation zur Standardisierung von Halbleitern.
Die Norm wurde ungeändert als EN 60068-2-82:2007 ratifiziert. Die Deutsche Fassung DIN EN 60068-2-82 soll zeitnah zu dieser Ankündigung erscheinen.