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IEC 60191-5:1997-04

Mechnische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 5: Empfehlungen zum automatischen Filmbonden (TAB) von integrierten Schaltungen

Englischer Titel

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 5: Recommendations applying to integrated circuit packages using tape automated bonding (TAB)

Ausgabedatum

1997-04

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Originalsprachen

Englisch, Französisch

Seiten

71