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IEC 60191-6-13:2007-06

Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-13: Konstruktionsleitfaden für Open-top-Fassungen für Feinraster-Ball-Grid-Array und Feinraster-Land-Grid-Array (FBGA/FLGA)

Englischer Titel

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-13: Design guideline for open-top type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array and Fine-pitch Land Grid Array (FBGA/FLGA)

Ausgabedatum

2007-06

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Originalsprachen

Englisch, Französisch

Seiten

30